仪器商品分类

    红外无损探伤仪

    红外无损探伤仪通过检测材料表面红外辐射差异来识别内部缺陷。当材料受热时,缺陷区域因导热特性不同会产生温度差异,仪器捕捉这些热分布图像。用于检测涂层气泡、塑料焊接裂缝、复合材料分层等内部结构异常。
    仪器选型
    选择时考虑检测材料的导热特性与厚度,匹配仪器温度分辨率和探测灵敏度。根据缺陷类型确定热激励方式,结合检测环境选择镜头焦距与防护等级。分析软件需支持实时热像比对和缺陷自动标记功能。

    检测仪器

    采用光热法实现非接触无损测量,测量范围0-300μm,精准度±3%,可测量任意形状样品包括边框和边缘部位。

    非接触式测量避免接触危险物体,响应时间500ms快速读取温度,测温范围-32~550℃覆盖广泛场景,结构紧凑易于操作。

    ¥ 71.00

    采用不分光红外NDIR传感器,量程0~1000ppm,响应时间≤15秒,支持多种信号输出和远程传输,具备过压保护和自动恢复功能。

    ¥ 15000.00

    采用不分光红外NDIR传感器,响应时间≤15s,检测精度≤±2%,支持PPM、%VOL、mg/m³单位切换,具备过压保护和自动恢复功能。

    ¥ 15000.00

    采用不分光红外NDIR传感器,响应时间≤15s,精度≤±2%,支持多种信号输出和远程传输,具备过压、防雷等保护功能,确保稳定可靠监测。

    ¥ 14220.00

    测量范围0-40000W/m²,光谱响应1000-1700nm,可自动计算并显示红外阻隔率,感光孔径10mm,适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。

    ¥ 470.00

    配备红外传感器和热敏探头双测量模式,响应时间仅1秒,光学系数3:1,支持-40~150℃宽范围测温,满足不同场景的精准温度检测需求。

    ¥ 3600.00

    采用红外光谱测量技术,测温范围覆盖-18至1150℃,精度达±2%,具备20:1物距比和500ms快速响应,支持数据存储和USB连接功能。

    ¥ 495.00

    该设备测温范围-50~750℃,物距比12:1,响应时间500ms,具备非接触测量、高精度和快速响应特性,适用于多种工业场景。

    ¥ 135.00

    采用分体式探头,频率5MHz/2.5MHz,测量范围1.2-225mm,支持声速反测和数据存储功能,适用于多种材料厚度检测。

    ¥ 1048.00

    测量范围50-3800微米,符合ASTM D6132和ISO 2808标准,采用非破坏式超声波技术,配备灵敏传感器和耐磨探头,支持多探头更换功能。

    ¥ 18860.00

    拍击速度3~12次/秒,拍击间距0~40mm,均质柔和无损伤,不需灭菌处理,有效防止交叉污染,保护操作者安全。

    ¥ 9700.00

    具备-50~480℃宽测温范围,精度达±1.5%,响应时间仅500ms,物距比12:1,适合快速非接触测量,轻巧便携。

    ¥ 185.00

    可测量厚软涂层如聚脲和沥青,厚度范围50~7600μm,存储100000个读数,符合ASTM D6132标准,采用非破坏式超声波技术,耐用且操作简便。

    ¥ 24250.00

    采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器,测温分辨率达0.1℃,具备56°×42.2°视场角和免调焦设计,支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。

    ¥ 2199.00