仪器商品分类

    银电解测厚仪

    银电解测厚仪通过电解溶解银层,测量溶解电量换算厚度。用于检测银镀层厚度,适用于电子元件、珠宝等表面镀银层质量控制。
    仪器选型
    选择时考虑测量范围覆盖样品厚度,精度满足需求,操作简便性,仪器稳定性,样品适应性,维护成本和厂家技术支持。

    术语

    标准

    检测仪器

    测量范围0.03~50μm,分辨率0.01μm,支持单层、多层及合金镀层测试,内置热敏打印机自动输出统计报告,适用于线材及柱状工件。

    ¥ 8000.00

    可测量多种金属镀层及合金镀层,测量范围0~300μm,分辨率达0.01μm,支持多层镍电位差分析,测试尺寸可选φ2.4mm至φ0.8mm。

    ¥ 18000.00

    测量范围0.1~35μm,分辨率0.01μm,可测Cr、Ni、Cu等20多种镀层组合,支持单层及复合多层测量,配备4个快捷镀种选择按键避免误操作。

    ¥ 12000.00

    测量范围0.03-50um,分辨率0.01um,支持多层镀层和合金镀层测量,配备自定义热键和液晶显示屏,操作简便无需调整灵敏度。

    ¥ 7200.00

    提供额外一年保修期限,适用于涂层测厚仪产品,需在购买设备时同步选购,不单独售卖。

    ¥ 300.00

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    ¥ 520.00

    采用银工作电极材料,测温范围0-50℃,配备BNC接插件,外壳为ABS材质,尺寸12*120mm,适用于滴定应用。

    ¥ 150.00

    采用移动套筒液络部设计,配备银离子捕捉阱,玻璃膜抗阻低于50MΩ,外壳为无铅玻璃材质,确保稳定测量和耐用性。

    ¥ 2450.00

    采用陶瓷液络部设计,配备银离子捕捉阱技术,膜抗阻低于50MΩ,无铅玻璃外壳确保耐用性,适用于宽温范围测量。

    ¥ 1380.00

    采用移动套筒液络部和银离子捕捉阱结构,膜抗阻低于50MΩ,测量范围覆盖0-11pH,温度耐受0-80℃,确保稳定准确的PH检测。

    ¥ 1380.00

    提供专业校准服务确保测量精度,适用于质量控制和设备维护,需与涂层测厚仪一同购买。

    ¥ 500.00

    采用陶瓷砂芯盐桥材料,温度测量范围5-55℃,单盐桥式结构确保测量稳定性,U型插片设计便于连接使用。

    ¥ 110.00

    具有发射-回波和回波-回波两种测厚模式,测量范围0.65~600mm,可自动识别探头类型并进行零点校准,支持反测声速功能以提高精度。

    ¥ 3680.00

    采用超声波原理测量厚度,测量范围0.8~300mm,精度最高达±0.04mm,支持高速测量10次/秒,便携设计适合野外现场使用。

    ¥ 3920.00

    应用知识

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