采用双轴行星运动结构，公转0-70rpm和自转0-80rpm可调，配备自动刮壁装置实现无死点混合，总功率6.75kw满足多种物料处理需求。
采用行星式双向旋转结构，混合臂与篮子反向运转实现快速混合，最大负载300g，速度范围400-2800rpm，运行平衡安静，可直接在注射器或试验瓶中操作。
采用六轴行星搅拌结构，包含两套高速分散器和低速麻花桨，公转速度0-80rpm，自转速度0-3800rpm，可实现无死角混合，真空度达-0.098MPa，适用于粘度高达100万mPa·s的物料。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米；支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配备四工位设计，转速800rpm，适用各类样品特性。
采用电机驱动顶刃上升，刃口长度150mm，上升速率3mm/min，可精确测试材料抵抗基材裂纹扩展的动态抗开裂性能，操作轻巧稳定。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。
采用六轴行星式搅拌结构，配备高速分散器和低速麻花桨，公转转速0-90r/min，分散转速0-3800rpm，可实现物料无死角混合，并具备在线测温系统，温度误差小于1℃。
采用行星式同轴粗微动调焦装置，调焦舒适平稳；总放大倍数40X-1600X，配备可升降阿贝聚光镜和双层机械载物台，观察未染色标本清晰可见。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度可达0.1微米，支持干磨、湿磨等多种研磨方式，操作简单且维护方便。
采用行星式运动原理，研磨出料粒度可达0.1μm，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，具备四种工位和800rpm转速，操作安全稳定。
采用360°翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量12L，最小出料粒度0.1μm，支持多种研磨方式和材质，操作简便且具备断电保护功能。
采用摆线针齿啮合行星传动结构，传动平稳噪音低；磨轮转速75±4r/min恒定，配备直径200mm磨轮；试验时间可预置并数字显示，达到设定时间自动停止。
采用360°翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量16L，支持干磨湿磨真空研磨，可达到0.1μm出料粒度，具备多种球磨罐材质和研磨模式选择。
采用360°翻滚结构结合行星盘和球磨罐整体运动，实现更强烈的摩擦和撞击能量；最大处理量4000ml，最小出料粒度可达0.1μm；支持干磨、湿磨等多种研磨方式，提高样品均匀度和效率。
