金相试样抛光机

单盘式设计集成预磨研磨抛光功能，支持无极调速100-1000rpm和四档调速，压力范围35-150N，配备电磁离合器锁紧和自动清洗系统，操作平稳安全。

双盘设计可两人同时操作，转速50-1000rpm无极可调，支持正反转和冷却功能，适应不同磨抛需求，提高制样效率。

该设备采用无限远长距明场金相物镜，满足长工作距离测量需求，同时具备高亮度LED或卤素照明选项，并支持1200万像素高清CCD图像成像。

配备100X-1250X放大范围，7毫米调焦系统支持精确对焦，可通过电脑或数码相机实时观察和记录金相组织图像。

采用粗微调同轴机构，微调精度达0.002mm，配备复合式双层机械移动平台和落射式柯拉照明系统，有效防反射干扰，提升成像清晰度和操作稳定性。

仅需5-18ml样品量即可完成测试，样品筒易清洗装卸，可定制316L等材料量筒，便于观察和详细分析流体特性。

适配器仅需10-20mL样品量，配备21、27、28、29号转子，拆卸清洗便捷，可连接恒温槽实现温度控制，扩展粘度测量范围。

采用同轴圆柱体结构实现精确粘度测量，样品用量仅需10-20mL，配备拆装式样品杯便于更换清洗，支持多种转子型号覆盖广泛粘度范围。

采用同轴圆筒结构，样品量仅需7-13ml，测量精度达±2%，配备定时功能和RS232接口，适合少量样品测试。

实时监控样品温度，温度范围0℃~100℃，精度±1.0℃，可与多种粘度计配套使用。

采用同轴圆筒结构配合少量样品适配器，仅需7.8-11.5ml样品量，测量精度±2%，配备双RS232接口可直接连接打印机和电脑。

采用小量样品适配器仅需2-16ml样品量，SC4转子提供准确粘度测量；支持无级变速和±0.1℃控温精度，电动升降定位方便清洗和恒温操作。

采用同轴圆筒结构配合少量样品适配器，样品量仅需7.8-11.5ml，测量精度±2%，配备双RS232接口可直接连接打印机和电脑进行数据输出。

采用小量样品适配器仅需2-16ml样品量，温度精度达±0.1℃，支持无级变速测量和自动升降系统，具备粘度与温度修正功能及多种数据保存方式。

支持10-20mL少量样品测试，粘度范围80-40000000mPa·s，配备专用转子实现高精度测量，连接恒温槽可控制样品温度。