采用机械测量法,测量范围0~1mm,精度≤0.005mm,分度值0.001mm,提供两种测头压力选择,适应不同测试需求。
机械式设计可在任何表面测量,采用加硬磨制不锈钢材质,测量盘直径50mm,厚11mm,配备铝制自由旋转滚轮,读数精度±2μm。
采用机械测量法,测量范围0~1mm,精度≤0.005mm,分度值0.001mm,测头直径Φ5mm,适用于平面薄膜和薄片,提供两种测头压力选择。
采用机械式设计无需电池,测量范围0-2000μm,配备耐磨硬质合金探头和磁性测量系统,通过表盘和声音提示完成测量,适用于各种工业环境。
采用机械测量法,测量精度达0.007mm,分度值0.001mm,测头直径Φ5mm,最大测量深度45mm,适用于现场快速厚度检测。
采用机械接触式测量,分辨率达0.001mm,支持自动和手动模式,测量头自动升降减少人为误差,配置标准量块确保精度。
采用全机械式设计,可在多种基材表面直接测量,提供5-1500微米量程范围,分刻度精度达5微米,不锈钢材质确保耐用性和测量准确性。
采用机械测量法,测量精度达0.007mm,分度值0.001mm,测头直径Φ5mm平面,最大测量深度80mm,符合国家标准。
测量范围0-12.7mm,精度达0.005mm,分度值0.001mm,测头施加力0.1-0.5N,适用于平整薄膜和薄片厚度测定。
具有发射-回波和回波-回波两种测厚模式,测量范围0.65~600mm,可自动识别探头类型并进行零点校准,支持反测声速功能以提高精度。
采用超声波原理测量厚度,测量范围0.8~300mm,精度最高达±0.04mm,支持高速测量10次/秒,便携设计适合野外现场使用。