仪器商品分类

    铜板镀层测厚仪

    铜板镀层测厚仪通过磁感应或涡流原理工作,探头接触镀层产生电磁场变化计算厚度。用于检测铜板表面镀锌、镀铬等金属覆层厚度,保障镀层均匀性。常见于电镀车间质量控制和来料检验。
    仪器选型
    选择时考虑基材类型匹配测量原理,磁感应法适用于钢基体,涡流法适合非铁金属。根据镀层材质和厚度范围选探头,粗糙表面用大探头。查看仪器校准证书和误差范围,环境湿度高需选防水型号。

    标准

    检测仪器

    采用铜板平台和长寿命发热管,PID智能控温精度±1℃,快速加热至200℃仅需10分钟,适用于多种树脂材料的胶化时间测定。

    ¥ 2700.00

    采用铜镀镍材质,容积37ml,符合GB/T6750标准,均衡锤为空心结构并填充铅粒调节重量,适用于涂料及辅助材料、油类等液体的比重测定。

    ¥ 200.00

    提供稳定的铜离子浓度标准,确保电极测量精度,250ml包装满足实验室日常校准需求,适用于各种铜离子检测场景。

    ¥ 230.00

    测量范围0.65-400mm,精度最高±0.04mm,支持四种测量模式,数据存储3000组,高速测量达10次/秒,适用于多种金属材料。

    ¥ 4720.00

    喷涂移动速率1-300mm/s,精度±1%,支持最大600*300mm基板,可喷厚度0.01~13mm,配1L不锈钢压力桶,5寸触屏控制,能耗仅100W。

    ¥ 22000.00

    测量范围0.00~5.00 ppm,精度±0.05 ppm,采用LED@575nm光源,基于化学反应快速检测铜离子浓度,适用于现场和实验室应用。

    ¥ 880.00

    采用往复式喷涂技术,有效喷涂面积160×80mm可扩展至200×100mm。支持0.1-5ml/min精密出料控制,具备真空吸附平台确保基材平整。集成PLC与触摸屏实现参数预设与实时监控。

    ¥ 25000.00

    挤压式生产工艺确保结构稳定,湿膜厚度可控制至100μm,镀铬表面处理提升耐磨性与易清洁性,有效涂布宽度达500mm。

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    湿膜厚度可低至1.5μm,凹槽底部较宽提供更大涂布量,镀铬表面和挤压工艺确保耐用性和易清洁,避免传统钢丝松脱问题。

    采用电涡流测厚原理,测量范围0-1000μm,分辨率0.1μm,最小可测凸面曲率3mm,具备自动关机和低电压提示功能。

    ¥ 1200.00

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    铜质杯体确保耐用性,流孔直径4mm配合100ml容量,测量流出时间范围0~150s,适用于条件粘度测定。

    ¥ 420.00

    具备0.01mm高分辨率和0.65-400mm宽测量范围,支持探头自动识别和多种测量模式,可穿透涂层测量基体厚度并实现数据冻结显示。

    ¥ 9520.00

    配备双喷枪实现均匀喷涂,喷枪升降范围10-500mm可调,集成空气过滤调节系统,支持磁性或真空面板固定,提升涂层测试重复性。

    ¥ 418214.00

    应用知识