采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
转速高达30000rpm，处理粘度达10000mPas，采用爪式高剪切结构和可互换定转子，提供三重安全防护和连续6档调速，确保高效分散和耐用性。
集分散与搅拌功能于一体，转速范围100-8000rpm，处理粘度高达100000mPa.s，采用手动升降和砂磨盘设计，适应不同实验需求，提供准确工艺数据。
转速高达30000rpm，最大处理粘度10000mPa.s，采用爪式高剪切工作头结构和三重安全防护，可快速均质组织样品，定转子可互换节约成本。
采用高性能电机运行平稳噪音低，具备CPU数显动态转速控制，可实现定时定速操作，处理量10-100L，升降行程600mm，支持多种搅拌形式更换简单。
采用双轴恒力升降系统，升降行程400mm；最高转速8000rpm，线速度可达41m/s；通过高速分散盘产生强剪切力，实现物料均匀分散和悬浮效果。
采用电子恒力调速线路，数字直接显示转速，最高转速达8000r/min。分散头产生旋转切向高线速度，通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合分散。
支持12组程序控制，匀胶时间达3000秒，转速范围100~4000rpm，配备真空吸附系统确保基片稳定，多段速度和时间无级可调，提升涂覆均匀性和工艺可控性。
采用高性能电机噪音低运行平稳，CPU数显动态转速控制实现定时定速，手摇升降轻巧便利，处理量10-70L，转速范围0-1500rpm，适用于物料粘度≤50000cps。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
采用高性能电机运行平稳噪音低，支持0-1500rpm无级调速，处理量10-70L，具备手摇升降和防爆设计，适配多种搅拌形式。
采用0-3000rpm无级调速，处理量达10-200L，具备全防爆安全设计，手摇升降结构操作简便，适用于高粘度物料分散混合工艺。
该设备集搅拌、砂磨、分散功能于一体，采用民步电机实现0-2800r/min调速，升降行程250mm，具有体积小、噪音低和无碳刷磨损的特点。
设备集搅拌、砂磨、分散多功能于一体，采用双轴恒力自动升降系统，升降行程250mm，调速范围0-2800rpm，具有体积小、噪音低、无碳刷磨损特点。
