采用硅碳棒双面加热，升温迅速热效率高；最高温度1200℃，控温精度±5%℃；PID微电脑控制结合K型热电偶，温度准确稳定。
双盘系统独立控制研磨抛光，无级调速范围50~1400rpm，柜式结构便于存放耗材，配备冷却水管支持湿磨，适用于多种试样处理工序。
采用CR12钼钒材质双刃结构，涂膜厚度500μm/600μm，U型设计实现快速涂布，有效涂布宽度80mm，总长100mm，适用于湿膜制备。
采用单片机控制，双盘双速设计，转速500/1000rpm，配备冷却水管和磨盘底部冲洗功能，防腐蚀机身和防漏主轴确保设备耐用性。
采用双磨头线性摩擦方式，负重570±20g可调，工作盘转速0~135rpm，磁性吸盘设计使试样装卸便捷，计数器直接读取打磨次数。
双盘独立控制配合无级调速功能，精密铸铁底盘确保回转平衡，直流无刷电机提供强大扭力，转速范围100~1000rpm，支持湿磨与快速换盘。
采用双面设计可提供38μm和76μm两种湿膜厚度，有效涂布宽度12.7mm，合金钢材质耐磨耐腐蚀，确保涂层一致性和重复性佳。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800rpm，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨和低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
采用耐磨耐腐蚀合金钢材质，双面设计提供70和100μm两种涂膜厚度，涂布宽度80mm，适用于多种材料实验涂膜制备。
采用双面设计可提供75/150μm两种湿膜厚度，有效涂布宽度12.7mm，使用耐磨耐腐蚀合金钢材质确保涂膜厚度精准控制，保证涂层一致性和重复性。
双盘设计支持研磨抛光独立操作，无级调速范围20~120rpm，采用气动加压和磁性快速换盘结构，配备自动锁紧和出水功能，可同时夹持6个试样实现高效自动制样。
采用双罐设计实现高通量研磨，振动速度60-1800rpm可调，出料粒度达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，有效保护热敏性材料分子结构。
具备双罐研磨和1-30Hz振动频率调节，支持低温研磨保护热敏材料，出料粒度可达5~10μm，一次可处理10个以上样品且研磨时间仅需1-3分钟。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800rpm，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理10个以上样品，研磨时间仅需1-3分钟。
