该设备集搅拌、分散、研磨功能于一体，电机功率750W，调速范围60~8000rpm，能处理粘度达100000mPa.s的物料，通过高速旋转产生强剪切力实现高效混合分散。
采用无刷电机实现0-8000rpm变频调速，配备不锈钢分散盘和研磨轮，通过液力剪切和高频机械效应实现高效混合分散，最大处理粘度达20000cp。
采用大屏幕触摸屏操作，智能化控制研磨时间和速度，研磨结果高度可重复。双罐设计支持高通量处理，出料粒度可达5~10μm，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
转速范围0~20000rpm宽幅可调，配备高速串激电机和稳定硅控系统，集成光电测速确保读数准确，结构紧凑操作便捷。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程，采用变频机电运行安静噪音小，支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能，适用于0~2L处理量。
采用无刷电机实现0-8000rpm无级调速，处理量达10L，集分散与研磨功能于一体，升降行程260mm，适用于高粘度物料。
采用双罐设计实现高通量研磨，振动速度60-1800rpm可调，出料粒度达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，有效保护热敏性材料分子结构。
具备5000-18000rpm三档调速范围，适配1.5ml离心管操作，研磨杵支持高温灭菌且拆卸便捷，续航时间超过1小时，满足各类生物样本处理需求。
采用60-1800rpm振动速度，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少，一次可处理10个以上样品。
具备60-1800rpm振动速度及1-30Hz频率范围，支持干磨、湿磨和低温研磨，可处理进料≤8mm样品至5~10μm粒度，适用于热敏材料且液氮耗量少。
该设备采用弹簧升降系统，升降行程200mm，调速范围60~8000rpm，可适应不同实验需求，通过数字PID技术实现高精度控制，并提供分散叶轮和砂磨叶盘。
采用变频控制实现60~8000rpm宽范围调速，最大处理粘度达100000mPa.s，集分散研磨搅拌功能于一体，通过高速旋转产生强力剪切效应提升混合效率。
集分散和砂磨功能于一体，在单个容器内完成两种工序，调速范围130~3000rpm，研磨篮尺寸φ80x60mm，效率高且易清洗。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800rpm，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理多个样品且重复性高。
