适配直径16mm挤压式计量棒,总长度2000mm,通过特制结构校正棒体直线度,保证稳定转动和充分接触底材,提升涂布厚度控制精度。
采用可更换滤嘴设计,支持1-8mm孔径选择;杯体环形槽可储存溢出液体,杯壁无清洁死角;符合DIN53211标准,配备唯一序列号便于追踪。
采用电动推杆驱动涂布运动,速度范围2-200mm/s可调,配备真空吸附台面有效固定基材,操作界面直观简化流程,提升涂布精度和效率。
采用电动推杆驱动涂布运动,速度范围2-200mm/s可调,温度精度±3℃,支持真空吸附和电热功能,提升涂布均匀性和操作便捷性。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
该设备采用高精度模组化涂布站,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速率2~4.5m/min可调,具备UV瞬间固化和加热功能,适应多种材料如纸张、薄膜等。
设备采用高精度模组化涂布站,全电动控制无需气源,最低上胶厚度0.01mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用全电动控制无需外置气源,涂布厚度范围0.01mm至2mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备快拆式胶槽和精密张力控制,适应纸张、薄膜等多种基材。
涂布精度±0.003mm,涂布厚度范围0.001~10mm可调,具备真空吸附和加热功能,支持线棒和刮刀两种涂布方式,保证涂布均匀性和重现性。
采用高精度模组化涂布站结构,支持0.01mm最低涂布厚度和280mm可调涂布宽度,具备正反转无级变速和自动收卷功能,便于快速拆卸清理残胶。
湿膜厚度12微米,涂布宽度60毫米,采用挤压式生产工艺和304不锈钢材质,适合小面积实验需求,避免不必要的成本浪费。