分体式粗糙度仪

分体式结构可测内径大于40mm管道，配备3.5寸彩色触摸屏，支持Ra测量范围0.005-32μm，具备蓝牙互联和多种曲线分析功能。

具备分体式探头设计，温度测量范围覆盖-10~50℃，可扩展至1000℃，湿度测量范围5~98%RH，误差±1.5℃和±5%，支持单位转换，便携耐用。

分体式探头设计便于携带，测量范围0~750μm，精度±5%/±5μm，支持蓝牙和RS-232数据输出，可直接测量表面峰顶谷底高度。

采用DSP芯片实现快速数据处理，支持多参数测量如Ra、Rz等，配备TYPE C和蓝牙接口便于数据传输，连续工作时间超过20小时，存储100组数据。

分体式设计可直接测量峰顶谷底高度，测量范围0~750um，精度±5%或±5um，支持USB和蓝牙数据输出及公英制单位转换。

可延长50mm，最多加装2根实现100mm深孔测量；适用于深孔内部表面粗糙度检测，需配合测量平台确保稳定性。

分体式结构设计，测量范围0-1500微米，精度±(5μm+5%)，配备高分辨率彩色LCD显示屏，支持250个数据存储，符合多项国际标准。

采用磁感应和电涡流双原理，测量范围0-1250μm，支持分体式探头灵活更换，具备自动识别基体材质功能，最小可测曲面半径1.5mm。

采用分体式探头设计，配备F和N探头，测量范围0~1500微米，分辨率0.1微米，自动识别基材类型，支持每分钟60多个读数，防护等级IP65。

可测量槽宽大于3mm、槽深小于10mm的沟槽表面粗糙度，同时兼容平面和柱面测量，配合测量平台使用实现精准检测。

传感器与主机分体设计，测量范围3-80%，精度±0.5%，支持37种粮食类型测量，具备温湿度补偿功能，响应时间仅1秒，便携式结构便于现场快速检测。

可测量平面和圆柱表面粗糙度，孔径测量范围5mm起，深度可达22mm，适配多种粗糙度仪实现异型面检测。

采用分体式设计，平板电脑控制，蓝牙4.0无线通讯，测量范围Ra 0.025-12.5μm，支持多种传感器和辅助夹持装置，小巧机身适应复杂工况。

分体式结构便于携带，支持六种硬度单位自由转换，可存储50组测试数据，测量范围200~900HLD，带有RS232接口和背光显示功能。

可测量平面、圆柱表面粗糙度，内孔最小直径5mm、深度最大22mm，支持多种传感器适配不同工件形状。