仪器商品分类

    真空加热电阻炉

    真空加热电阻炉通过电阻丝发热,在真空环境中加热样品。真空环境防止材料氧化,电阻加热提供均匀高温。用于材料烧结、热处理和陶瓷加工。

    检测仪器

    采用封闭式硅酸铝炉膛和镍铬铝合金加热丝,减少挥发气体腐蚀;三面加热方式结合PID控制,温度波动度±5%,控温精确稳定。

    ¥ 6600.00

    三面加热方式配合硅酸铝炉膛,热效率高且温度均匀。PID控制结合K型热电偶,控温精度±5%,支持0~9999分钟定时和阶段性升温。

    ¥ 3300.00

    最高温度1000℃,炉膛容积2L,三面加热方式配合阶段性升温,PID控制确保温度波动±5%,K型热电偶监测,具备过升报警和菜单锁定功能。

    ¥ 2500.00

    采用封闭式硅酸铝炉膛与镍铬铝合金加热丝,三面加热设计确保温度均匀性,控温精度±5%且具备过升报警功能,炉膛容积7L满足多样加热需求。

    ¥ 3980.00

    最高温度达1300℃,炉膛容积4L,采用硅碳棒加热元件耐高温抗氧化,微电脑PID控制准确可靠,具备多重安全保护措施。

    ¥ 11530.00

    硅碳棒双面加热升温迅速,热效率高,控温精度±5%℃,封闭式硅酸铝炉膛保温性好,支持阶段性升温与定时运行,可选配排气装置。

    ¥ 10880.00

    三面加热方式确保温度均匀,PID微电脑与精密传感器结合实现±5%℃控温精度,封闭式硅酸铝炉膛减少热量损失,支持0~9999分钟定时和多种运行模式。

    ¥ 5680.00

    采用封闭式硅酸铝炉膛与镍铬铝合金加热丝,三面加热设计确保温度均匀性,控温精度达±5%℃,具备过升报警和菜单锁定安全功能。

    ¥ 3080.00

    最高温度1000℃,控温精度1℃,采用高铝内胆和上下左右四面加热设计,具有30段程序设置和超温保护功能,炉内温度均匀。

    ¥ 5080.00

    硅碳棒双面加热实现快速升温,70分钟可达1300℃;PID控制结合K型热电偶确保±5%温度精度;封闭式硅酸铝炉膛配合选配排气装置提升热效率与安全性。

    ¥ 5180.00

    硅碳棒双面加热实现快速升温,70分钟可达1300℃;封闭式硅酸铝炉膛配合轻质保温砖提升热效率;具备过升报警和菜单锁定功能确保操作安全。

    ¥ 3880.00

    最高温度1000℃,炉膛容积30L,采用30段可编程控制器实现自动运行,炉门密封性好保证温度均匀性,耐火砖炉膛和电阻丝加热元件耐高温且寿命长。

    ¥ 10790.00

    最高温度达1200℃,炉膛容积16L,采用30段可编程控制实现精准温控,炉门安全开关和耐腐蚀炉膛设计提升操作安全性和耐用性。

    ¥ 10180.00

    硅碳棒双面加热升温迅速,炉膛容积30L满足批量处理,PID控制精度±5%℃,具备过升报警和菜单锁定功能确保操作安全。

    ¥ 7780.00

    硅碳棒双面加热实现快速升温,最高温度达1300℃。封闭式硅酸铝炉膛减少热量损失,PID控制结合K型热电偶确保温度波动仅±5%。具备过升报警和菜单锁定功能。

    ¥ 3580.00

    应用知识

    高温马弗炉在灰分测定中如何应用
    这篇文章介绍了高温马弗炉在灰分测定中的应用。灰分测定的原理是通过高温让样品完全燃烧,留下无机矿物质残留。马弗炉能提供稳定可控的热环境,保证结果准确。
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    负压法检漏仪通过模拟压差环境检测真空包装的密封性。仪器将样品置于测试腔,抽气形成负压后,若有泄漏,空气或液体会渗入包装,通过压力变化或气泡观察判定结果。
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    选择炉温跟踪仪时,主要考虑通道数量和耐温时长。通道数根据测温点数量加备用通道来定,太少会漏数据,太多则增加成本。
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    真空吸附涂膜台通过在台面下方设置微孔阵列连接真空系统,利用压力差将薄膜基材紧密吸附,使其在涂布过程中保持平整,避免褶皱导致涂层不均。
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    这篇文章介绍了用马弗炉灰分测试法测定清漆中无机填料残留量的方法。清漆中的无机物会影响涂层性能,准确测定灰分对质量控制很重要。
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    这篇文章介绍了真空加热一体涂膜机在高温固化型涂料制样中的应用。设备通过真空环境减少涂料中的气泡,并集成了程序化加热固化功能,能精确控制温度,促进涂料化学交联,形成均匀涂层。
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    这篇文章介绍了灰分测定马弗炉在纸浆无机物检测中的应用。马弗炉通过高温燃烧样品中的有机物,残留的无机物即为灰分,用于分析纸浆中的填料和金属离子含量。
    负压法密封试验仪检测食品包装泄漏
    负压法密封试验仪通过抽真空在包装内外形成压力差,检测食品包装是否泄漏。若包装有漏点,水会在压差作用下进入包装或产生连续气泡,从而判断密封性。检测需控制真空度、时间等参数,并参考相关标准。