转速范围0~20000rpm宽幅可调,配备高速串激电机和稳定硅控系统,集成光电测速确保读数准确,结构紧凑操作便捷。
采用可控硅高速调节系统,光电测速电子电路确保转速可靠,匀浆刀转速范围达22000rpm,处理量1000ml,操作方便读数直观。
采用高速ADC数据采集,分辨率达1μm,可同时测量多层涂层或涂层加基材厚度,具有增益自动切换和预估厚度设置功能,测量范围13~1000μm(环氧树脂涂层)。
分体式结构配备专用厚涂层探头,测量范围达0~13000μm,精度±3%,具备IP65防护等级和每分钟60多个读数的高速测量能力。
采用磁感应原理,测量范围0-1500μm,精度±1%,具备IP65防护等级和每分钟180多个读数的高速测量能力。
该设备集搅拌、分散、研磨功能于一体,电机功率750W,调速范围60~8000rpm,能处理粘度达100000mPa.s的物料,通过高速旋转产生强剪切力实现高效混合分散。
采用电涡流原理实现0~13mm厚涂层测量,精度±3%并具备1000组数据存储能力,探头可自由拆换且支持每分钟60次高速读数,IP65防护等级适应工业环境。
采用超声波原理测量厚度,测量范围0.8~300mm,精度最高达±0.04mm,支持高速测量10次/秒,便携设计适合野外现场使用。
具备0~10000rpm宽调速范围和280mm升降行程,采用变频机电运行安静噪音小,支持高速分散、搅拌和砂磨多种功能,适用于0~2L处理量。
采用5MHz接触式探头和多回波技术,测量范围2.50-125.00mm,精度±0.03mm,具有透涂层测量能力,内置温度补偿和高速扫描功能。