具备0.001mm高精度和1.0μm分辨率,采用低脚压力设计和数字线性编码器,支持多种国际标准,适用于各种片状基材的厚度测量。
采用接触测量法原理,测量范围0-4mm,接触压力100kPa,接触面积2cm²,配备数显百分表实现精确厚度测量。
采用接触测量法原理,测量范围0-4mm,接触压力100kPa,配备百分表指示机构,可实现精确厚度检测,适用于多种片状材料。
采用耐磨红宝石探头,测量范围0~1250μm,误差±2~3%,内置LED提示灯,IP65防尘防水,耐化学品,适合工业环境使用。
采用数字式高精度百分表头,测量范围0~12mm,分度值达0.01/0.001mm,具备测量安全锁止机构和保持功能,操作简便可靠。
采用耐磨红宝石探头,测量范围0~3000μm,误差±2~3%,IP65防护等级,耐化学品材料,适合化学清洗,内置LED提示灯方便超限检测。
测量范围0-20mm,精度0.01mm,接触压力20±0.5kPa,接触面直径35.7mm,适用于多种片状材料厚度检测,确保高平行度和准确度。
采用双辊涂膜结构,厚度调节范围0.001-2mm,涂布精度±5%,配备自动纠偏装置和数显千分表,涂布速率0-20m/min可调,烘道温度最高150℃。
测量范围0-6mm,精度达0.01mm,接触压力100±5kpa,具备数显功能和稳定平行度测量,适用于多种材料厚度检测。