可探测泄露量低于0.5盎司/年的卤素气体，响应时间瞬间，预热时间小于90秒，具备自动预热和电池保护功能，便携设计仅重480克。
采用半导体传感器，可探测泄漏量低于0.5盎司/年的卤素气体，响应时间≤1秒，灵敏度可调，便携设计重250g，工作时长达9小时。
瞬间响应时间小于6秒预热，可检测3克/年灵敏度卤素制冷剂，405克轻量化设计配合5小时持续工作时间，具备自动预热和双色LED充电指示功能。
采用环形卤素灯均匀加热，快速干燥样品仅需几分钟，水分测定范围0.00~100%，可显示9种参数包括失水率和温度。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
采用环形卤素灯加热，升温快且均匀，加热温度范围RT+40~199℃，水分精度达0.1%，配合进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印。
采用环形卤素灯加热，确保样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，水分测定范围0.00~100%，一般样品几分钟即可完成测定。
采用环形卤素灯加热，样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，加热温度范围RT+~160℃，一般样品几分钟即可完成测定。
采用环形卤素灯加热，温度范围RT+~180℃，最快几分钟完成测定；配备防风罩和进口传感器，加热均匀性能稳定，支持含水量含固量同时转换。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，可读性0.001g，加热温度达200℃，快速干燥并实时显示水分百分比，适用于多种样品分析。
采用环形卤素灯加热与多层不锈钢加热舱，升温快且均匀，水分测定精度达0.1%，配备德国进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印功能。
环形卤素灯加热确保样品均匀快速干燥，最大称量50g，测量精度0.01%，支持0~99分钟定时，9种参数显示，适用于固体、颗粒等多种样品类型。
采用卤素灯加热源，加热温度范围RT+40~199℃可调，精度达1℃；水分测定范围0.00%~100%，可读性0.01%；配备不锈钢加热腔体，可记忆多组干燥进程。
