控温精度达±1℃,升温迅速且采用强迫对流方式,配备超温自动中断功能,确保操作安全,工作室容积50L便于处理各类物品。
采用高温干热技术,通过氧化作用有效破坏微生物细胞结构。控温范围RT+10~200℃,温度波动仅±1℃,具有强制对流系统提升加热效率,多重安全保护机制确保操作安全。
加热区温度高达900℃以上,灭菌仅需5到7秒,内置陶瓷漏斗可灰化有机物防止交叉污染,智能算法延长加热体寿命并提升操作安全性。
加热区温度高达900℃以上,杀菌仅需5到7秒,内置陶瓷漏斗管道可灰化有机物防止交叉污染,智能算法延长加热体寿命并提高安全性。
采用快速凯塞法成型,真空压力板为纯青铜材质,干燥温度常温至120℃可调,配备双干燥工位和智能排水系统,纸张均匀度可达96。