配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
采用机器视觉自动识别基线和液滴轮廓，基于拉普拉斯方程二次曲线拟合计算接触角，测量范围0-180°，精度0.1°，支持动态接触角测量和表面能计算。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200±5mm²，测量面平行度≤0.0005mm，适用于多种片状材料厚度精确测定。
具备-50~480℃宽测温范围，精度达±1.5%，响应时间仅500ms，物距比12:1，适合快速非接触测量，轻巧便携。
该设备测温范围-32~400℃，精度±2%，物距比12:1，支持激光定位和背光显示，响应时间500ms，便于快速非接触操作。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，接触面积2cm²，配备数显百分表实现精确厚度测量。
测温范围覆盖-18至1350℃，物距比达20:1，响应时间500ms，可安全精准测量难以接触物体表面温度，结构紧凑易于操作。
具备-18~1650℃宽测温范围，±2%精度和20:1物距比，响应时间500ms，支持可调发射率和数据存储功能，适用于非接触式温度监测。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，配备百分表指示机构，可实现精确厚度检测，适用于多种片状材料。
采用CCD摄像系统实现1280×1024分辨率影像分析，支持0~180°接触角和0~400mN/m表面张力测量，具备动态接触角分析和固体表面能估算功能。
可降低接触电阻35~95%和温升35~85%，耐高温达170℃，具备抗氧化、抗腐蚀性能，适用于多种金属连接，提升安全性和延长使用寿命。
测量精度达±0.1°，支持动态接触角分析，配备高精度光学旋转台和300万像素相机，可处理粉末及超疏水材料，数据库存储200万条记录。
