厚度测微规

采用砝码负荷恒定切割力自动切割，切割完成后自动停止。千分尺装置可调整试样切割厚度，实现精密切割。主轴转速50~800rpm可调，配备冷却系统避免试样烧伤，切割后表面光亮平整。

具备0.001mm高精度和1.0μm分辨率，采用低脚压力设计和数字线性编码器，支持多种国际标准，适用于各种片状基材的厚度测量。

专用于涂层测厚仪校准，确保厚度测量准确，适用于F型设备，提升检测可靠性。

采用磁感应原理，测量范围0~1250μm，适配leeb220和leeb222涂层测厚仪，耐磨性好，适用于多种非磁性涂层厚度检测。

提供专业校准服务确保测量精度，适用于质量控制和设备维护，需与涂层测厚仪一同购买。

具有发射-回波和回波-回波两种测厚模式，测量范围0.65~600mm，可自动识别探头类型并进行零点校准，支持反测声速功能以提高精度。

采用超声波原理测量厚度，测量范围0.8~300mm，精度最高达±0.04mm，支持高速测量10次/秒，便携设计适合野外现场使用。

测量铁质金属上非磁性涂层，厚度范围0-6000μm，精度±3%，内置探头单手操作，防护等级IP65，每分钟60多个读数。

测量范围1.2~225mm，支持声速测定和12笔数据存储功能，具备上下限报警设定和耦合状态提示，适用于多种材料厚度检测。

符合ISO2808-1974标准，量程0~150μm，精度不大于5μm，可测定湿膜厚度并估计干膜厚度，适用于实验室和生产控制。

采用微处理器技术实现0.7-400mm厚度测量，分辨率为±0.01mm，支持五种探头选配，具备自动关机和背光显示功能。

频率5.0MHz，支持隔漆层检测和发射到回波模式，测量范围2~160mm，适用于多种工件厚度测量。

具备0.01mm高分辨率和0.65-400mm宽测量范围，支持探头自动识别和多种测量模式，可穿透涂层测量基体厚度并实现数据冻结显示。

采用磁感应原理测量，厚度范围0~1000μm，误差±3%，具备低电压提示功能，支持分体探头和定制量程，适应不同曲率基体测量需求。

测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。