采用砝码负荷恒定切割力自动切割，切割完成后自动停止。千分尺装置可调整试样切割厚度，实现精密切割。主轴转速50~800rpm可调，配备冷却系统避免试样烧伤，切割后表面光亮平整。
具备0.001mm高精度和1.0μm分辨率，采用低脚压力设计和数字线性编码器，支持多种国际标准，适用于各种片状基材的厚度测量。
测量范围0-10mm，精度≤0.02mm，配备多种测头直径包括Φ2mm、Φ5mm等，支持不同压力设置，结构简单可靠。
采用5.0MHz频率，测量范围0.8-300mm，适用于平面或大弧度表面，管材测量下限Φ25*1.2mm，支持多种工况检测。
可切取32.2cm²和64.5cm²两种规格试样，取样误差小于0.5cm²，最大取样厚度15mm，满足瓦楞纸板平压强度试验的精准取样需求。
配备6齿2mm间距不锈钢刀头，可调节刀头角度，适用61-120μm膜厚测试，附带尼龙刷和2.5倍放大镜，满足多种国际标准要求。
测量范围0-12.7mm，分度值达0.001mm，采用平面测头设计，确保测试数据准确可靠，适用于各类材料厚度检测。
采用机械测量法，测量范围0~1mm，精度≤0.005mm，分度值0.001mm，测头直径Φ5mm，适用于平面薄膜和薄片，提供两种测头压力选择。
采用0.75mm碳化钨测试头，提供0-20N三档可调压力，通过划痕法精准检测涂层硬度，适用于不同曲面且结构坚固耐用。
采用三道轮结构设计，中心轮接触膜层直接读取厚度，量程0-200μm分度值10μm，不锈钢材质确保精准测量，适用于不同基材表面。
