采用高周波原理实现0~99.9%水分测量，探针型传感器可深入物料内部，响应时间小于1秒，支持现场快速检测且具备9组测量代码。
采用高周波原理，测量范围0-60%，精度±0.5%，响应时间1秒，探针型传感器可深入物料内部，支持20种物料代码选择。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用高周波原理，测量范围0-99.9%，分辨率达0.1%，响应时间1秒，便携式设计支持现场快速检测，探针型传感器可深入物料内部测量。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用卤素灯加热源，加热温度范围RT+40~199℃可调，精度达1℃；水分测定范围0.00%~100%，可读性0.01%；配备不锈钢加热腔体，可记忆多组干燥进程。
采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
采用电阻法测量原理，精度达±1%，配备610mm可拆卸长探针，可测量不同深度粮食水分，支持语音播报和多种功能设置，适用于多种谷物含水率检测。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度可达200℃，配备5寸触摸屏和德国HBM传感器，支持自动手动定时三种测试模式。
采用高周波原理，测量范围0-99.9%，分辨率0.1/0.01，响应时间1秒，便携式设计可深入物料内部测量，背光液晶显示清晰且耗电低。
采用热失重法测定水分，配备500W高效卤素环形灯加热均匀，温度范围40-180℃可控。5寸触摸屏实时显示水分变化曲线，支持自动停机和数据存储100组，操作直观无需看管。
