仪器商品分类

    石墨制备器

    石墨制备器通过高温加热含碳材料,使其转化为石墨结构。用于实验室制备石墨样品,应用于材料研究和涂层开发。
    仪器选型
    选择时关注加热温度范围、控温精度和样品容量。考虑设备材质耐高温性,匹配常用样品尺寸。查看升温速率和能耗参数,结合实验室电源配置。

    术语

    检测仪器

    采用高纯石墨材质和模糊PID控温技术,控温精度±0.1℃,具有超温报警、温度自整定和恒温定时功能,面板尺寸400*300mm。

    ¥ 4550.00

    采用石墨电极减少极化效应,自动温度补偿确保精度,测量范围EC 0-3999μS/cm、TDS 0-2000ppm,解析度达1μS/cm,适用于恶劣环境。

    ¥ 1440.00

    控温精度达±0.1℃,采用模糊PID控制技术,具有超温报警和温度自整定功能,加热材质为高纯石墨,面板尺寸600*400mm。

    ¥ 7800.00

    可同时处理20个样品,控温精度达±1℃,采用耐腐蚀设计及特殊抗氧化石墨块,确保样品受热均匀且使用寿命长。

    ¥ 11490.00

    控温精度±0.1℃,温度范围RT+~450℃,采用模糊PID控制实现快速稳定和超调小,具备超温报警及自整定功能,加热材质为高纯石墨。

    ¥ 5200.00

    PID微芯片控制实现±0.5℃控温精度,环绕加热确保孔间温差≤±1℃,高纯石墨加热材料耐酸碱腐蚀,双层隔热设计提升安全性和效率。

    ¥ 9200.00

    采用模糊PID控温技术,温度超调小且稳定时间快;控温精度达±0.1℃,面板尺寸600*400mm;具备超温报警和自整定功能,确保实验安全与准确性。

    ¥ 7150.00

    采用PID微芯片控温技术,控温精度±0.5℃,孔间温差≦±1℃,环绕加热确保同批次样品消解效果一致,操作简单高效。

    ¥ 17200.00

    仪器采用PID微芯片控温技术,控温精度±0.5℃,孔间温差≤±1℃,环绕加热确保同批次样品消解一致,配备异常报警和双层隔热系统。

    ¥ 7100.00

    采用PID微芯片控温技术,控温精度±0.5℃,孔间温差≤±1℃@100℃,环绕加热确保消解效果一致,双层隔热设计安全高效。

    ¥ 14200.00

    采用刻度微分头调节涂膜厚度,分度值10μm,涂膜范围0~5000微米,精度±5μm,刮刀刀刃直线度±2μm,适用于精确涂层制备。

    ¥ 1400.00

    涂膜厚度0~5000微米可调,精度±5μm,刮刀刀刃直线度±2μm,采用模具钢材质确保耐磨耐腐蚀,满足不同涂布宽度需求。

    ¥ 1320.00

    采用刻度微分头调节,分度值10μm,涂膜范围0~5000微米,精度±5μm,刮刀刀刃直线度±2μm,模具钢材质确保高耐磨和耐腐蚀性。

    ¥ 5100.00

    采用刻度微分头调节涂膜厚度,分度值10μm,刮刀刀刃直线度±2μm,模具钢刮刀具备高硬度和耐磨性,涂布宽度80mm,满足精密涂膜需求。

    ¥ 1900.00

    涂膜厚度0-5000微米可调,精度±5μm,刮刀刀刃直线度±2μm,模具钢刮刀耐磨耐腐蚀,刻度微分头分度值10μm便于精确控制。

    ¥ 4200.00

    应用知识

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    湿膜制备器刮涂时保持匀速的重要性
    湿膜制备器刮涂时,匀速操作对涂层均匀性至关重要。刮涂速度直接影响湿膜厚度,速度波动会导致条纹、厚度不均等缺陷,影响实验结果的可重复性和准确性。
    线棒涂布器和间隙式湿膜制备器的区别
    线棒涂布器通过钢丝间隙直接定量涂料,适用于薄涂层制备,精度较高,尤其适合低粘度流体;而间隙式湿膜制备器通过凹槽深度间接控制膜厚,实际涂层厚度受材料特性影响显著,更适合高粘度涂料和厚涂层制备。