石墨制备器

采用高纯石墨材质和模糊PID控温技术，控温精度±0.1℃，具有超温报警、温度自整定和恒温定时功能，面板尺寸400*300mm。

消解数量达64孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理，支持微波消解预处理和赶酸。

采用高纯石墨PFA涂层加热方式，控温范围RT+~400℃，监测精度±0.5℃，消解数量20孔，适用于多种样品前处理，可配套原子吸收等分析仪器。

采用石墨电极减少极化效应，自动温度补偿确保精度，测量范围EC 0-3999μS/cm、TDS 0-2000ppm，解析度达1μS/cm，适用于恶劣环境。

消解数量达36孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理需求。

控温精度达±0.1℃，采用模糊PID控制技术，具有超温报警和温度自整定功能，加热材质为高纯石墨，面板尺寸600*400mm。

可同时处理20个样品，控温精度达±1℃，采用耐腐蚀设计及特殊抗氧化石墨块，确保样品受热均匀且使用寿命长。

控温精度±0.1℃，温度范围RT+~450℃，采用模糊PID控制实现快速稳定和超调小，具备超温报警及自整定功能，加热材质为高纯石墨。

PID微芯片控制实现±0.5℃控温精度，环绕加热确保孔间温差≤±1℃，高纯石墨加热材料耐酸碱腐蚀，双层隔热设计提升安全性和效率。

采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，控温精度±0.5℃，消解数量25孔，适用于微波消解预处理和赶酸处理，配套多种分析仪器使用。

采用模糊PID控温技术，温度超调小且稳定时间快；控温精度达±0.1℃，面板尺寸600*400mm；具备超温报警和自整定功能，确保实验安全与准确性。

采用高纯石墨加热方式，控温范围RT+至400℃，监测精度±0.5℃，消解快速且节能，适合多种样品前处理需求。

采用PID微芯片控温技术，控温精度±0.5℃，孔间温差≦±1℃，环绕加热确保同批次样品消解效果一致，操作简单高效。

仪器采用PID微芯片控温技术，控温精度±0.5℃，孔间温差≤±1℃，环绕加热确保同批次样品消解一致，配备异常报警和双层隔热系统。

采用PID微芯片控温技术，控温精度±0.5℃，孔间温差≤±1℃@100℃，环绕加热确保消解效果一致，双层隔热设计安全高效。