采用卤素灯加热源和德国HBM传感器,水分可读性达0.01%,重复性≤±0.2%,支持0~100%水分测定范围,适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用卤素灯加热技术,快速干燥样品并实时显示水分含量,水分测定准确度达±0.2%,加热温度范围80~160℃,适用于多种样品检测。
采用热解重量原理设计,水分可读性达0.01%,加热温度范围RT+~180℃,配备卤素加热单元和5寸触摸屏,可自动测量多种水分参数。
采用热解重量原理设计,配备卤素加热单元,水分可读性达0.02%,加热温度可达200℃,支持自动手动定时测试,实时显示水分含量变化过程。
可测试流动性、安息角和松装密度,配备30ml不锈钢量筒和双粉盘,漏斗下口径可选5mm或2.5mm,便于精确控制粉体质量。
采用固定漏斗法测量粉体流动性,配备10mm内经玻璃漏斗和0-100mm刻度支杆,可精确测量锥体高度,满足药典及ISO标准要求。
采用标准漏斗法测量金属粉末流动性,配备2.5mm和5mm孔径不锈钢漏斗,可精准测量50g粉末流动时间至±0.01s,适用于硬质合金等粉末测试。
采用热解重量原理设计,水分可读性达0.01%,加热温度可达200℃,配备5寸触摸屏和德国HBM传感器,支持自动手动定时三种测试模式。
采用卤素灯加热技术,最大称量110g,水分可读性0.02%,具备RS232C通讯接口,加热温度范围RT+~200℃,适用于各类样品快速干燥分析。
采用高周波原理,测量范围0-60%,精度±0.5%,响应时间1秒,探针型传感器可深入物料内部,支持20种物料代码选择。
采用卤素灯加热源,水分温度准确度±0.5%,水分可读性0.02%~0.1%,加热温度范围50℃至180℃,支持定时自动结束测定,具备RS232通讯接口。
采用高周波原理,测量范围0-90%,分辨率0.1/0.01,响应时间1秒,传感器与主机分体设计,便携式结构适合现场快速检测。