涂布厚度范围0.01mm~2mm，最低上胶厚度0.01mm，涂布面密度≤±1.5%，采用百分表微调间隙和Teflon挡板调节宽幅，支持正反转无级变速和自动收卷。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
设备可进行连续回转跌落测试，跌落高度达1000mm，试验速度5-20次/min，适用于小型电子产品的可靠性验证。
采用高精度模组化涂布站结构，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速率2-4.5m/min可调，支持正反转无级变速和自动收卷，间隙调节分度值达0.001mm，便于精确控制涂布过程。
具备独立自主调值校准和10组校准记忆功能，支持连续测量和按键触发测量，工作温度范围-20℃至70℃，IP64防护等级确保恶劣环境下稳定运行。
设备采用双滚筒设计，试验负载5kg，跌落高度可设定500+1000mm，回转速度5-20次/分钟，满足连续回转跌落测试需求。
采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
具备3000次/分和6000次/分两种振动频率，振幅可在0mm至3mm间连续调节，支持精微振动、间断振动和连续振动三种模式，适用于≤325目物料分析。
采用挤压式工艺成型，湿膜厚度42μm，涂布宽度250mm，易于清洗且不断丝，有效提升涂布均匀性和操作便捷性。
采用挤压式工艺确保涂布均匀，可精确控制80微米湿膜厚度，直径10mm配合304不锈钢材质实现耐用且易清洗，不断丝设计提升操作效率。
