无级变频调速0-3000rpm,研磨介质0.8-2.0mm,运行稳定噪音小,可长时间连续工作,适用于中低粘度流体。
具备往复和顶击振动两种运动,筛分效率高且不堵塞筛面,可适配Φ200、Φ75、Φ100套筛,旋转次数290±6次/分钟,拍打次数156±3次。
采用背部加热和水平强迫对流技术,确保工作室温度均匀;控温精度达0.1℃,波动度±0.5℃;具备传感器故障报警和超温保护功能,定时范围0-9999分钟。
采用背部加热式结构和水平强迫对流技术,确保工作室温度均匀性。配备高精度铂电阻传感器,温度波动度仅±0.5℃,支持0-9999分钟定时功能,具备多重安全保护机制。
卧式运行防止样品沉底,研磨更均匀;四个工作位可同时处理不同物料;研磨时间仅需5-10分钟,最小出料粒度达0.1μm;具备正反向交替运转、无极调速、定时等多种功能模式。
采用360°翻滚研磨方式,球磨罐转速达1100r/min,出料粒度最小0.1μm,支持干湿磨及多种材质罐体,研磨均匀高效。
最大进料尺寸2mm,出料粒度最小0.1um,支持干磨湿磨真空研磨等多种方式,配置多种材质球磨罐,可控制转速和时间保证研磨重复性。
采用背部加热和水平强迫对流设计,温度波动度±0.5℃,控温范围室温+10℃~200℃,具备传感器故障报警和9999分钟定时功能,确保实验稳定高效。
采用背部加热式水平强迫对流技术,温度波动度±0.5℃,控温范围RT+10~200℃。具备传感器故障报警、超温保护和独立限温控制系统,确保实验安全可靠。
采用360°翻滚结构结合行星盘和球磨罐整体运动,球磨罐转速达850r/min,最小出料粒度可达0.1μm,支持干磨、湿磨等多种研磨方式,并具备可调速翻滚和间歇运行功能。
采用360度翻滚结构结合行星盘旋转,最大处理量80L,最小出料粒度0.1μm,支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式,配置多种材质球磨罐适应不同样品。
采用核心降噪技术降低运转噪音,行星盘与球磨罐转速比1:2产生强大粉碎力,最大处理量6000ml且出料细度达0.1μm,支持干湿磨等多种研磨方式。
设备支持垂直和水平燃烧测试,可设定燃烧和熄灭时间及重复次数,自动停止测试,内部尺寸305*355*610mm,适用于多种有机材料。
具备10L处理量和0.1μm出料精度,采用四工位设计和580rpm转速,支持干湿磨及真空研磨,配置600CFM散热系统和多种材质球磨罐可选,研磨一致性良好。
设备采用组合式结构便于维护,配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。最大处理量60L,最小出料粒度0.1μm,支持四种球磨罐工位和多种研磨模式。