采用360度翻滚结构结合行星盘旋转，最大处理量80L，最小出料粒度0.1μm，支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式，配置多种材质球磨罐适应不同样品。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持干磨、湿磨和低温研磨，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
具备10L处理量和0.1μm出料精度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种材质球磨罐可选，研磨一致性良好。
最大进料尺寸2mm，出料粒度最小0.1um，支持干磨湿磨真空研磨等多种方式，配置多种材质球磨罐，可控制转速和时间保证研磨重复性。
采用双罐设计实现高通量研磨，振动速度60-1800r/min可调，出料粒度达5~10μm，支持干磨、湿磨及低温研磨，有效保护热敏性材料分子结构。
采用双罐研磨设计，振动速度60-1800r/min，出料粒度可达5~10μm，支持低温研磨保护热敏材料，一次处理多个样品且重复性高。
具备双罐研磨和低温功能，振动速度60-1800r/min，出料粒度5~10μm，可快速处理热敏材料，防止分子降解，支持高通量样品处理。
最高转速达900r/min，出料粒度最小0.1um，具备正反向交替运行和间歇式研磨功能，支持真空研磨和惰性气体保护，十多种材质研磨罐确保无污染。
采用360°翻滚研磨方式，球磨罐转速达1100r/min，出料粒度最小0.1μm，支持干湿磨及多种材质罐体，研磨均匀高效。
具备双罐研磨和1-30Hz振动频率调节，支持低温研磨保护热敏材料，出料粒度可达5~10μm，一次可处理10个以上样品且研磨时间仅需1-3分钟。
采用大屏幕触摸屏操作，智能化控制研磨时间和速度，研磨结果高度可重复。双罐设计支持高通量处理，出料粒度可达5~10μm，适用于热敏性材料且液氮耗量极少。
集分散和砂磨功能于一体，在单个容器内完成两种工序，调速范围130~3000rpm，研磨篮尺寸φ80x60mm，效率高且易清洗。
采用离心分离装置实现大流量出料，配备双端面机械密封和双重冷却模式，研磨腔容量0.3L，功率1.5kw，有效控制研磨热量并确保稳定运行。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。
