消解数量达64孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理，支持微波消解预处理和赶酸。
采用高纯石墨PFA涂层加热方式，控温范围RT+~400℃，监测精度±0.5℃，消解数量20孔，适用于多种样品前处理，可配套原子吸收等分析仪器。
采用石墨电极减少极化效应，自动温度补偿确保精度，测量范围EC 0-3999μS/cm、TDS 0-2000ppm，解析度达1μS/cm，适用于恶劣环境。
消解数量达36孔，控温范围RT+~400℃，采用高纯石墨+PFA涂层加热方式，监测精度±0.5℃，适用于多种样品前处理需求。
涂布宽度300mm，涂布精度±0.005mm，刮刀可快速拆卸清洗，三段独立控温烘箱确保均匀干燥，适合多种基材和浆料处理。
采用红外热源实现快速干燥，功率550W，金属材质确保耐用性，内置加热元件产生均匀热循环，有效蒸发水分，适用于各种物料烘干。
控温精度达±0.1℃，采用模糊PID控制技术，具有超温报警和温度自整定功能，加热材质为高纯石墨，面板尺寸600*400mm。
控温精度±0.1℃，温度范围RT+~450℃，采用模糊PID控制实现快速稳定和超调小，具备超温报警及自整定功能，加热材质为高纯石墨。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动±2℃，配备热敏电阻控测温仪，具有快速、低耗、调节方便等优点，适用于多种样品的干燥。
采用远红外辐射加热技术，配备热敏电阻控测温仪，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，具有快速干燥和低能耗特点，适用于多种样品处理。
PID微芯片控制实现±0.5℃控温精度，环绕加热确保孔间温差≤±1℃，高纯石墨加热材料耐酸碱腐蚀，双层隔热设计提升安全性和效率。
长方体工作室提高容积利用率，干燥时间较传统真空箱减少40%以上，控温范围RT+10~200℃，真空度达133Pa，双层玻璃门便于观察。
