采用非接触式测量技术，提离距离达5mm，支持800°高温检测，无需耦合剂即可对粗糙表面或带涂层工件进行精确测厚，精度达±0.01mm。
采用电磁超声技术实现非接触测量，无需耦合剂和表面打磨，最高支持800℃高温检测，测量范围1-240mm，分辨率0.01mm，具备高温声速自动补偿功能。
采用45/0环形照明和凹面光栅分光技术，测量口径Φ20mm，非接触测量距离7.5mm，色度值重复性ΔE*ab 0.03以内，支持多种色差公式和色度指标分析。
采用45/0°环形照明和凹面光栅分光，测量波长400~700nm，非接触距离7.5mm，避免样品污染，支持多种测量模式和摄像头定位。
采用45/0环形照明和凹面光栅分光技术，测量波长范围400~700nm，非接触距离7.5mm，避免样本污染和损坏，支持多种测量模式和摄像头定位。
采用45/0°光学结构，非接触距离7.5mm，测量波长400-700nm，避免样品污染与损伤，支持多种测量模式和高精度色彩分析。
采用非接触式自动白板校验技术，台间差ΔE*00<0.2，测量稳定性高，支持30多种颜色指标和28种观测光源，体积小巧便于携带。
采用内触发脉冲氙灯实现高亮度照明，测量范围200-20000转/分钟，精度达±(1×10⁻⁴×读数+1)转/分，支持非接触式测速和转向判定功能。
采用超声波技术测量未固化粉末，测量速度提升4倍，测量范围20-100μm，误差±5μm，适用于移动线和摆动部件，无需校准大多数粉末。
采用非接触式光栅光耦传感器自动采集数据，标称动能2.207J，支持自动计算强度和语音播报，内置钢砧率定功能，提升检测效率和准确性。
采用45/0环形照明和凹面光栅分光技术，测量口径20mm，非接触距离7.5mm。具备256像元双阵列CMOS感应器，波长范围400~700nm，色度值重复性ΔE*ab 0.05以内，支持多种颜色空间和色差分析。
