仪器商品分类

    晶振薄膜测厚仪

    晶振薄膜测厚仪利用石英晶体振荡频率变化测量涂层厚度,当薄膜沉积在晶振片表面时频率降低,通过校准曲线换算厚度值。用于监测真空镀膜、喷涂等工艺的膜层厚度控制,适用于光学镀膜、半导体封装等场景。
    仪器选型
    选择晶振薄膜测厚仪需考虑测量范围匹配样品厚度,分辨率满足工艺精度要求,兼容现有镀膜设备接口,晶振片规格与镀膜材料适配,环境温度稳定性影响测量可靠性,操作界面符合人员使用习惯。

    术语

    标准

    检测仪器

    采用高精度计时芯片实现0.001mm分辨率,支持单双晶探头覆盖超薄至常规工件测量,自动识别材料厚度并穿透涂层,可存储2000组数据。

    ¥ 9800.00

    采用2.0MHz频率探头,测量范围2.0~400.0mm,专用于铸铁等粗晶材质厚度检测,管材测量下限Φ30*4mm。

    ¥ 900.00

    采用高精度计时芯片实现±0.05mm精度,支持单双晶探头覆盖超薄至常规工件测量,具备自动增益调节和涂层穿透功能,工作温度范围-10~50℃。

    ¥ 10500.00

    采用高精度计时芯片和自动实时校准,显示分辨率达0.001mm,支持单晶和双晶探头,自动调节信号增益和识别表面涂层,适用于超薄和常规工件测量。

    ¥ 8800.00

    采用2.0MHz频率,专为铸铁等粗晶材质设计,内凹曲面结构适配特殊工件形状,测量范围覆盖2.0~400.0mm,管材测量下限达Φ30*4mm。

    ¥ 1300.00

    采用双晶探头和超声波脉冲反射技术,测量范围0.8-350mm,精度最高±0.05mm,适用于多种工程材料,操作简便。

    ¥ 660.00

    符合ISO2808-1974标准,量程0~150μm,精度不大于5μm,可测定湿膜厚度并估计干膜厚度,适用于实验室和生产控制。

    ¥ 330.00

    符合ISO2808标准,量程0~500μm,精度不大于5μm,可测定湿膜厚度并估计干膜厚度,适用于实验室和生产现场。

    ¥ 330.00

    采用不锈钢材质,厚度仅1.5mm,量程20~200μm,分刻度20μm,卡片式设计便于现场快速测量湿膜涂层厚度。

    ¥ 280.00

    采用5MHz双晶探头,测量范围0.8-600mm,精度达±0.05mm,具备240×160点阵LCD显示和声速可调功能,便携轻巧仅230g,适用于多种工业环境。

    ¥ 2400.00

    采用三道轮结构设计,中心轮接触膜层直接读数,量程0-500μm分度25μm,可在平面和曲面进行无损厚度测量。

    ¥ 699.00

    采用滚轮式设计,量程范围0~500μm,不锈钢材质确保耐用性,适用于现场快速测量湿膜厚度,符合多项执行标准。

    ¥ 450.00

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    不锈钢材质坚固耐用,量程范围50-950微米,分刻度50和100微米,外形紧凑仅65*43*1.5mm,适合现场快速测量湿膜厚度。

    ¥ 280.00

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    应用知识