具备56通道温度采集能力，采用24位高速AD测量芯片确保精度，通道间隔离电压达350V增强抗干扰性，内置8G内存支持长达97天连续记录，模块化设计支持最多64通道扩展。
采用32位高速MCU和24位高速AD测量芯片，响应速度快精度高，支持32通道独立设置，通道间隔离电压达350V，内置8G内存可连续记录97天。
涂布宽度300mm，涂布精度±0.005mm，刮刀可快速拆卸清洗，三段独立控温烘箱确保均匀干燥，适合多种基材和浆料处理。
配备32位高速MCU和24位AD芯片，测量精度达0.2℃+2字，支持56通道独立设置报警和误差修正，内置8G内存可连续记录97天，通道间隔离电压高达350V。
采用32位高速MCU和24位AD芯片，支持16通道独立设置，通道间耐压AC/DC 350V，内置8G内存可连续记录97天，具备多界面显示和声光报警功能。
配备8米烘箱，胶辊加热温度达200℃，有效涂布宽度500mm，涂布厚度范围0.005-3mm，支持自动放卷到收卷流程，适用于热熔胶涂膜。
采用浸涂工艺配合双辊挤压余料，涂布厚度可调，机械速度0.1-1.2m/min，烘箱温度50-150℃±3℃，适用于多种涂料涂布。
采用陶瓷纤维材质，温度范围RT+20～400℃，内胆尺寸450×450×450mm，具有多段可编程控制、独立限温报警和快速稳定控温功能，便于清洁和自动运行。
微电脑PID温度控制器确保控温准确可靠，温度均匀度±3%，热风循环系统提高温度均匀性，独立限温报警系统保障实验安全。
支持0-3000um涂层厚度调节，走速0-5m/min，烘箱温度40-150℃；模块化机头可切换挤压、刮刀等多种涂布功能，集成张力闭环控制和红外干燥选项。
控温范围Rt+10~200℃，温度波动度±1℃，配备强迫循环对流风道和高精度铂电阻传感器，确保稳定高温环境，适用于样品处理和催化剂活化。
控温范围RT+20~400℃且波动度仅±1℃，配备热风循环系统确保温度均匀性，支持1~9999分钟定时功能，可选配独立限温报警和RS485接口增强安全性及数据记录。
控温范围10~200℃，温度分辨率0.1℃，镜面不锈钢内胆便于清洁，多段可编程功能支持自动运行，独立限温报警确保安全，节能设计降低热功率25%以上。
采用自然对流设计保证温度均匀，控温范围RT+10~400℃，温度分辨率0.1℃，具有定时功能和多重报警系统，确保操作安全可靠。
采用陶瓷纤维材质，温度范围RT+20～400℃，内胆尺寸980×1000×780mm，支持多段可编程控制，独立限温报警系统确保实验安全稳定运行。
