采用高速DSP处理器提升测量速度，支持Ra0.05-10.0μm测量范围，传感器主机一体化设计便于现场使用，可测外圆平面锥面及沟槽。
采用DSP芯片控制，测量速度快功耗低；支持160μm大量程测量，最高可达320μm；具备多参数测量功能，兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
体积小巧仅106*70*24mm，重量200克便于携带；可测量外圆、锥面、平面及沟槽，示值误差≤±15%，采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
采用DSP芯片控制，测量精度高，支持14种参数包括Ra、Rz等，测量范围Ra 0.005μm~16.00μm，可存储100组数据，适用于多种异型面检测。
采用DSP芯片控制，测量速度更快功耗更低；可测量Ra、Rz等18个粗糙度参数；连续工作时间超过20小时；内置锂离子电池，存储100组数据。
可测量Ra范围0.05~10.0μm和Rz范围0.1~50μm，支持外圆、锥面、平面及沟槽测量，采用专业微处理器和集成化电路设计。
提供25、40、70、100四种剖面规格，尺寸87x87x2.5mm，重量仅60克，便携式设计方便现场快速比对评估。
可同时测量Ra、Rz、Rt、Rq四种粗糙度参数，具有四种滤波方式，测针半径5微米，支持多种数据接口传输，外形小巧便携。
采用DSP控制技术，测量精度达0.002μm，连续工作时间超过20小时。具备自动量程切换、实时波形显示功能，支持100组数据存储及多种国家标准切换。
采用DSP芯片进行控制和数据处理，测量范围达160μm，支持多参数测量，兼容多个国家标准，内置大容量锂电池可连续工作50小时以上。
内置高精度电感传感器，测量范围0~800μm，精度±5%或5μm，支持USB、RS-232和蓝牙数据传输，具备平均值计算和自动关机功能。
