产品概述
CTM-208STEP电解测厚仪是材保仪器推出的一款用于精确测量电镀层厚度及多层镍电位差的专业仪器。它适用于多种金属镀层、复合镀层及合金镀层，支持单层及复合多层测量，并具备数据处理与报告生成功能。
产品特色
1. 测量镀种广泛：可测Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等单金属镀层，以及复合镀层（如Cr/Ni/Cu）和合金镀层（如NiP、ZnNi）约20几种组合。
2. 底材兼容性强：支持金属、非金属、钕铁硼等多种底材，基本上不受限制。
3. 测试尺寸可选：标配Φ2.4mm、Φ1.7mm测试头，可选配Φ1.2、Φ1.0、Φ0.8mm。
4. 数据处理灵活：联机时可实时显示厚度及电位变化曲线，结果可保存与打印；单机时可显示数值并打印统计报告。
5. 测量性能优异：测量范围0~300μm，示值误差≤±10%，重现性≤5%，厚度分辨率0.01μm，电位精度0.01mv。
工作原理
该仪器采用电解法（库仑法）原理进行测量。通过电解液和特定电流，将待测镀层作为阳极进行电解溶解。根据电解过程中消耗的电量（库仑量）与镀层厚度之间的定量关系，精确计算出镀层的厚度。同时，在多层镍测量过程中，通过监测电位的变化，可以区分并测量不同镍层的厚度及其电位差。
应用领域
汽车摩托车行业、航天航海行业、自行车行业、电子电器行业、日用五金行业、洁具卫浴行业、塑胶电镀行业、钕-铁-硼行业、标准件行业、技术监督部门、科研机构
操作步骤
1. 准备工作：根据待测镀层和基体选择合适的电解液和测试头尺寸，并安装好。
2. 样品准备：清洁待测样品表面，确保测试区域平整、无油污。
3. 仪器设置：连接仪器与电脑（如需联机），在软件中选择或设置对应的镀层/基体组合参数。
4. 开始测试：将测试头垂直、紧密地压在样品待测区域，启动测试程序。仪器将自动进行电解并记录数据。
5. 数据读取与分析：测试过程中，实时观察厚度和电位变化曲线（联机）或数值（单机）。测试结束后，仪器自动计算并显示镀层厚度结果。
6. 结果处理：保存测试数据，根据需要打印单次测试报告或多次数据的统计报告。
注意事项
* 测量范围最佳为0.03~75μm，超过75μm时误差会逐渐变大，使用时请注意。
* 测试前务必根据不同的镀层和基体材料，选择匹配的电解液，否则可能影响测量准确性或损坏样品。
* 确保测试头与样品表面接触良好、密封，防止电解液泄漏，影响测试结果和仪器。
* 对于非导电基体（如塑料电镀），需确保测试区域导电良好。
* 仪器单机使用时，测试结果无法存储，请及时记录或打印所需数据。
* 定期校准和维护仪器，以保证测量精度和稳定性。
