产品概述
匀胶机是一种基于离心力原理的设备，用于在基片表面涂覆薄膜、胶液或其他液体材料。慧诺12Ez匀胶机采用触摸屏控制，配备可靠电机和驱动器，电磁阀控制气路吸片，匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s。该设备在半导体制造、光学涂层、材料科学等领域广泛应用，特别适用于光刻胶涂布和涂硼工艺。匀胶机包含单头、多头、单速、多速等系列，满足不同客户需求。
产品特色
1. 匀胶效率高，使用方便
2. 匀胶速度和时间分多个时段，无级可调
3. 电器线路可靠，电机运转平稳，转矩大优于同类产品
4. 吸片采用电磁阀控制气路，适合流水线工艺，一个气泵可带多台设备
5. 涂覆均匀性好，通过离心力实现高质量薄膜
6. 工艺可控性强，提供丰富的参数调节选项
7. 应用范围广泛，适用于各类胶液和液体材料
8. 旋转速度范围宽，满足不同涂层需求
9. 配备真空吸附系统，确保基片稳定固定
10. 支持自动控制，可编程预设涂覆参数
工作原理
匀胶机通过将胶液滴在旋转的基片上，利用旋转运动产生的离心力使胶液从中心向边界扩散，在基片表面均匀分布形成薄膜或涂层。旋转速度、时间以及胶液粘度等参数直接影响薄膜的厚度和均匀性。
应用领域
半导体制造、光学涂层、材料科学、光刻胶涂布、涂硼工艺、聚合物涂层、薄膜制备
操作步骤
1. 选择适合的装片直径（10-100mm）
2. 通过触摸屏设置1-5段程序控制
3. 预设每段时间（最大3000秒）和转速参数（100-10000rpm）
4. 调整加速度范围（100-10000rpm/s）
5. 启动真空吸附系统固定基片
6. 开始匀胶程序运行
注意事项
• 电源电压需在AC180-250V单相范围内
• 真空输入要求0.06-0.09MPa，流量最小15升/分钟
• 设备重量8kg，搬运时需注意安全
• 外形尺寸230*265*150mm（不含锅高度），安装时需留足空间
• 电机轴高度40mm，使用时需确保基片正确安装
• 真空接口为6mm管，需正确连接真空泵
