产品概述
成越CY-SPC4-SS-JH净化旋涂仪是一款用于半导体硅片匀胶镀膜的专用设备。它广泛适用于大型晶圆、芯片、晶片等在工艺制版过程中进行各种胶体的表面涂覆或光刻工艺匀胶，是集成电路及半导体器件生产的关键设备之一。该设备涂胶部分配备两个可独立或同时工作的匀胶工位。
产品特色
1. 双工位设计：涂胶部分含有两个匀胶台，可分别独立工作，也可同时工作，提高效率。
2. 宽范围精确控制：转速范围0~9999rpm，加速度范围100~5000rpm/s，速度分辨率1rpm，时间分辨率1s，控制精准。
3. 灵活的程序存储：匀胶曲线支持每条曲线5段，共可存储5条曲线，满足不同工艺需求。
4. 兼容性强：适用基片直径≤4英寸(100mm)，并提供直径10mm、25mm、55mm多种规格的真空吸盘。
5. 可选配置丰富：基础点胶方式为手动，可选配精密注射泵以实现更精确的点胶控制。
工作原理
该净化旋涂仪通过真空吸盘固定基片（如硅片），然后通过匀胶台的高速旋转，利用离心力将滴加在基片表面的胶体均匀涂覆成膜。设备通过精确控制转速、加速度和匀胶时间来实现不同厚度和均匀性的胶膜涂覆。抽气接口用于连接外部真空源以产生吸力固定基片。
应用领域
半导体硅片匀胶镀膜、集成电路生产、半导体器件制造、晶圆工艺制版、芯片光刻工艺匀胶
操作步骤
1. 将待涂胶的基片（直径≤4英寸）放置在真空吸盘上，并通过抽气接口连接真空源固定基片。
2. 通过按键和液晶屏的人机界面，选择或设定匀胶程序（包括转速、加速度、时间等参数）。
3. 使用手动方式或可选配的精密注射泵将胶体滴加到基片表面。
4. 启动设备，匀胶台按照设定程序旋转，完成匀胶过程。
5. 匀胶完成后，停止设备，关闭真空，取下已涂胶的基片。
注意事项
* 使用前请确认电源电压为AC220V, 50Hz。
* 确保基片直径不超过设备允许的4英寸(100mm)上限。
* 操作时请注意设备的高速旋转部件，避免发生意外。
* 根据工艺需求选择合适的真空吸盘尺寸（10mm、25mm或55mm）。
* 保持抽气接口（Φ6mm快拧接口）的清洁与通畅，确保真空吸附可靠。
* 存储和调用匀胶曲线时，注意每条曲线最多支持5段参数设置。
* 单步匀胶时间最长不超过3000秒。
