产品概述
本机是一种PLC自动控制的金相试样切割机，也可通过手轮摇动平台进行手动切割。采用机电分离结构，有效保护电气安全，电气下放柜体，维护保养方便，使用寿命更长。采用施耐德电气和三菱PLC，X、Y、Z方向自动精确控制，智能切割可根据材料硬度变换进刀量，切割速度变频控制，具有非常高的可靠性和控制能力。本机两侧打通，非常适合长条型试样的取样加工，切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤，是切割试样的可靠设备。
产品特色
1. 采用施耐德电气元件、三菱PLC，核心部件进口，确保产品品质；
2. 10寸工业触摸屏控制，X、Y、Z方向自动精确控制，摇杆定位、操作更方便；
3. 手自一体，进刀方式灵活，自动切割具备连续、往复、脉冲三种切割模式，可根据不同的材料特性选择不同的切割模式，实现快速切割效果；
4. 具备多种切割方式，可实现多轴联动切割、连续薄片切割等功能；
5. 两端均具备开口，适合长条型试样的切割，切割位置更随意；
6. 大面积防爆透明观察窗，LED照明和自动排雾系统，增加工作室内明亮和清晰度；
7. 外置一字激光定位，试样切割定位更准确，不涉水更耐用；
8. 切割室滑动门打开和关闭省力，装样便捷；
9. 具备安全电锁，运作中强制紧闭，确保操作安全；
10. 移动式过滤循环水箱，维护保养方便，直接放置于柜体中，节省占地空间；
11. 独立高压冲洗水枪，方便清洗切割室。
工作原理
本机通过PLC控制系统自动控制X、Y、Z三轴方向的进给运动，实现精密切割。智能切割功能可根据材料硬度自动调整进刀量，配合变频调速控制切割速度，以获得快速且平整的切割效果。自动切割支持连续、往复、脉冲三种模式，也可通过手轮手动操作进行切割。
应用领域
各种黑色金属、有色金属、热处理件、锻造件、半导体、晶体、陶瓷和岩石等样品
操作步骤
1. 打开切割室滑动门，装夹试样；
2. 通过触摸屏或手轮设定切割参数（如切割模式、进刀速度等）；
3. 使用外置激光定位，准确确定切割位置；
4. 启动切割程序，自动或手动控制切割过程；
5. 切割完成后，关闭电源，使用高压冲洗水枪清洁切割室；
6. 定期维护移动式过滤循环水箱。
注意事项
- 操作前确保安全电锁功能正常运作；
- 切割时保持滑动门紧闭，避免接触运行部件；
- 定期检查电气组件和冷却系统状态；
- 使用适当防护装备，如护目镜等；
- 切割过程中注意观察，防止异常情况。
- 严格按照设备说明书维护过滤水箱。
- 避免切割过程中手或工具进入危险区域。
