产品概述
本设备专为先进材料、微电子、光学镀膜等领域的薄膜制备而设计。采用高精度数字电机与智能程控系统，可在硅片、玻璃、陶瓷、金属、柔性薄膜等各类平面基材上，稳定制备纳米至微米级厚度的均匀薄膜。耐腐蚀腔体配合人性化交互界面，适用于实验室研发及中试生产场景。
产品特色
1、高均匀性，重复性好：转速精度达 ±1 rpm，加速度可精确调控，有助于保持批次间涂膜的一致性。
2、智能程控，工艺固化：支持多达 20 组程序存储，每组可设 5 段独立转速与加速度，常用配方一键调用，减少人为误差。
3、兼容性强，一机多用：标配多尺寸真空片托，覆盖小尺寸基片至 8 英寸基片；可选配高温腔体，实现“旋涂 + 烤胶”一体化工艺。
4、多重防护，操作安全：配备开盖自动停机、真空压力报警等多重安全机制，提升设备运行安全性。
工作原理
采用高精度数字电机驱动基片旋转，通过智能程控系统精确控制转速和加速度。在基片旋转过程中，将液体材料（如光刻胶）滴加在基片中心，利用离心力使液体均匀铺展成薄膜，并通过调整转速和加速度控制薄膜厚度及均匀性。
应用领域
半导体领域、新能源领域、材料科学、生物医疗
操作步骤
1. 连接电源并打开设备开关。
2. 将基片放置于真空片托上，确保吸附牢固。
3. 通过人机交互界面选择或预设工艺程序（包括转速、加速度及分段参数）。
4. 滴加所需液体材料于基片中心。
5. 启动程序，设备自动运行涂膜过程。
6. 停止后取出涂膜完成的基片。
7. 如需，使用清洗功能清洁腔体。
注意事项
- 使用前确保真空吸附正常，避免基片脱落。
- 开盖时设备自动停机，请勿在运行中打开腔盖。
- 避免使用强腐蚀性液体超出设备耐受范围。
- 定期检查真空压力报警装置功能。
- 操作时佩戴防护手套和护目镜。
- 遵守实验室安全规程，防止液体飞溅。
- 不要超过设备标定的最大基片尺寸。
- 长期不使用时，关闭电源并清洁腔体。
