产品概述
本设备专为先进材料、微电子、光学镀膜等领域的薄膜制备而设计。采用高精度数字电机与智能程控系统，可在硅片、玻璃、陶瓷、金属、柔性薄膜等各类平面基材上，稳定制备纳米至微米级厚度的均匀薄膜。耐腐蚀腔体配合人性化交互界面，适用于实验室研发及中试生产场景。
产品特色
1. 高均匀性，重复性好：转速精度达 ±1 rpm，加速度可精确调控，有助于保持批次间涂膜的一致性。
2. 智能程控，工艺固化：支持多达 20 组程序存储，每组可设 5 段独立转速与加速度，常用配方一键调用，减少人为误差。
3. 兼容性强，一机多用：标配多尺寸真空片托，覆盖小尺寸基片至 8 英寸基片；可选配高温腔体，实现"旋涂 + 烤胶"一体化工艺。
4. 多重防护，操作安全：配备开盖自动停机、真空压力报警等多重安全机制，提升设备运行安全性。
工作原理
设备采用高精度数字电机驱动，通过智能程控系统精确控制转速和加速度。将基材固定于真空片托上，利用离心力将涂布液均匀铺展在基材表面，形成纳米至微米级厚度的薄膜。耐腐蚀腔体设计确保工艺稳定性。
操作步骤
1. 将基材放置于真空片托上并固定。
2. 通过智能程控系统选择或设置工艺参数（如转速、加速度、段数等）。
3. 启动设备，开始涂布过程。
4. 完成后，关闭设备并取出基材。
5. 如有需要，可选配高温腔体进行"旋涂 + 烤胶"一体化工艺。
注意事项
- 操作前确保设备已正确安装并检查真空系统。
- 使用前确认基材尺寸与片托匹配。
- 避免在开盖状态下运行设备，以防意外。
- 注意监控真空压力，发现异常及时停机处理。
- 定期清洁腔体，防止残留物影响涂层质量。
- 仅限在实验室或中试生产场景中使用。
- 遵循设备手册中的安全指南操作。
