产品概述
本设备专为先进材料、微电子、光学镀膜等领域的薄膜制备而设计。采用高精度数字电机与智能程控系统,可在硅片、玻璃、陶瓷、金属、柔性薄膜等各类平面基材上,稳定制备纳米至微米级厚度的均匀薄膜。耐腐蚀腔体配合人性化交互界面,适用于实验室研发及中试生产场景。
产品特色
1、高均匀性,重复性好,转速精度达 ±1 rpm,加速度可精确调控。2、智能程控,工艺固化,支持多达 20 组程序存储,每组可设 5 段独立转速与加速度。3、兼容性强,一机多用,标配多尺寸真空片托,覆盖小尺寸基片至 8 英寸基片;可选配高温腔体,实现“旋涂 + 烤胶”一体化工艺。4、多重防护,操作安全,配备开盖自动停机、真空压力报警等多重安全机制。
工作原理
采用高精度数字电机驱动,通过智能程控系统精确控制转速和加速度,在真空吸附的平面基材上实现旋涂,从而制备均匀薄膜。
应用领域
半导体领域、新能源领域、材料科学、生物医疗