产品概述
本旋涂仪匀胶机专为中试研发与小规模生产而设计，适配12英寸（300mm）及以下圆形、方形基片。采用高扭矩精密电机与智能程控系统，可在硅片、玻璃面板、陶瓷基板、金属薄板等大面积平面基材上，稳定制备纳米至微米级厚度的均匀薄膜。优化的大口径耐腐蚀腔体，兼顾了操作便捷性与工艺灵活性。
产品特色
1. 适配12英寸，驱动可靠：支持Φ300mm（12英寸）基片，配备增强型无刷电机，确保中等负载下的平稳启停与高速旋涂。
2. 成膜均匀，重复性好：转速精度达±1 rpm，加速度可精确调控，有助于大尺寸基片面内薄膜厚度的一致性控制。
3. 智能程控，工艺固化：支持多达20组程序存储，每组可设5段独立转速与加速度，常用配方一键调用，减少人为误差。
4. 宽裕腔体，安全耐用：腔体内径充足（≥340mm），匹配12英寸基片旋转空间；配备开盖自动停机、真空压力报警等多重安全机制。
5. 扩展灵活，一机多用（可选）：可选配高温腔体（室温~200℃）实现“旋涂+烤胶”一体化工艺，或选配自动点胶系统，适应不同应用场景。
工作原理
设备通过高扭矩精密电机驱动基片旋转，利用离心力将涂布液均匀铺展在基片表面，形成纳米至微米级厚度的薄膜。智能程控系统精确控制转速和加速度，实现工艺固化与重复性。
应用领域
半导体/泛半导体、新能源、光学镀膜、材料科学
操作步骤
1. 将基片放置在腔体载物台上，确保真空吸附牢固。
2. 选择或编辑存储的工艺程序（最多20组，每组5段转速与加速度）。
3. 启动旋涂程序，设备按设定参数自动运行。
4. 工艺结束后，打开腔体取出基片。
5. 可选配高温腔体或自动点胶系统，进行后续烤胶或点胶操作。
注意事项
- 使用前确保腔体清洁，无残留液体或杂质。
- 基片必须牢固吸附，防止旋涂过程中脱落。
- 避免超负载运行，遵循设备规格。
- 维护时需断开电源，并注意化学品的腐蚀性防护。
- 如有异常噪音或振动，立即停机检查。
- 遵守操作规程，确保安全机制有效。
- 定期检查真空系统和电机运转状态。
- 如选配高温腔体，使用后需冷却至安全温度再打开。
- 严格按照说明书进行日常维护和保养。
