产品概述
该设备为大尺寸薄膜制备而设计，适配16英寸（400mm）及以下圆形或方形基片。采用大扭矩精密电机与智能程控系统，可在硅片、玻璃面板、陶瓷基板、金属薄板等大面积平面基材上实现纳米至微米级厚度的均匀薄膜制备，适用于研发中试与小规模生产需求。
产品特色
1. 大尺寸适配：支持Φ400mm（16英寸）基片，配备高扭矩无刷电机，确保大负载下平稳启停与高速旋涂。 2. 高均匀性：转速精度达±1 rpm，加速度可精确调控，提升大尺寸基片面内成膜一致性。 3. 智能程控：支持20组程序存储，每组可设5段独立转速与加速度，一键调用常用配方，减少人为误差。 4. 安全耐用：腔体内径充足（≥450mm），配备开盖自动停机、真空压力报警等多重安全机制。 5. 灵活扩展：可选配高温腔体（室温~200℃）实现旋涂与烤胶一体化，或选配自动点胶系统、多工位结构。
工作原理
设备通过大扭矩无刷电机驱动基片高速旋转，利用离心力将涂布液均匀铺展在平面基材表面。智能程控系统精确控制转速与加速度，配合密封腔体环境，实现纳米至微米级厚度的均匀薄膜制备。
应用领域
半导体与泛半导体（大尺寸硅片、玻璃基板光刻胶涂布）、新能源（大面积钙钛矿太阳能电池、燃料电池膜制备）、光学镀膜（光学滤光片、平面显示器件薄膜制备）、材料科学（大面积溶胶-凝胶薄膜、高分子涂层研究）
操作步骤
1. 放置基片于真空吸盘上并启动真空吸附。 2. 在基片中心滴涂所需溶液。 3. 调用已存储的工艺程序或手动设置转速与加速度参数。 4. 启动旋涂程序，设备自动完成旋转涂覆。 5. 程序结束后取出基片，如需可进行烤胶或后续处理。
注意事项
- 操作前确保腔体内无异物，基片放置平稳。 - 使用前检查真空吸附系统及安全装置是否正常。 - 避免在高速旋转时接触腔体内部，以防意外。 - 定期清洁腔体及电机部件，防止液体残留腐蚀。 - 使用腐蚀性涂布液时需佩戴防护装备并保持通风。 - 仅推荐使用适配尺寸（400mm及以下）的基片，超出范围可能影响稳定性。
