产品概述
SCK-EZ4-铝合金旋涂仪采用铝合金腔体,结构坚固、刚性好、不易变形,整机体积小巧、重量轻便。设备搭载4.3英寸液晶屏,支持中英文切换与多段程序设置,配备直流无刷电机,控速精准、匀胶效果均匀稳定。内腔可拆洗、维护方便,最大适配4英寸基片,标配多款真空托盘,支持多尺寸及异形卡盘定制,可加装可调式自动注胶系统,适配常规薄膜制备工艺,设备兼容110V/220V电源,外销110V工况需更换真空泵,无腔体加热功能。
产品特色
1. 4英寸铝合金材质内腔全自动实验室匀胶机
2. 外型小巧,适合手套箱内操作
3. 耐腐蚀透明盖,恒定扭矩定位铰链
4. 一体开模内腔,易拆卸清洗,方便更换
5. 液晶文本显示彩色面膜按键,简单易用
6. 加减速度可控可调,可设置多步程序运行控制
7. 直流无刷电机,最大推荐旋涂尺寸:4寸圆形底物
工作原理
旋涂仪通过直流无刷电机带动基片高速旋转,利用离心力将滴涂在基片上的液体材料均匀铺展成薄膜。设备支持多段程序设置,可控制不同阶段的转速、加速度和时间,实现精准的匀胶过程。真空托盘吸附基片确保在旋转过程中稳定固定。
应用领域
微电子、光学薄膜、材料科研、高校教学实验
操作步骤
1. 将基片置于真空托盘上,开启真空吸附
2. 在基片中央滴涂适量液体材料
3. 通过液晶屏设置转速、加速度和运行时间等参数
4. 启动旋涂程序,设备按设定步骤自动完成匀胶
5. 程序结束后,关闭真空,取出基片
6. 如需清洗内腔,可拆卸内腔进行清洗
注意事项
- 设备无腔体加热功能
- 外销110V工况需更换真空泵
- 请确保基片尺寸不超过最大推荐旋涂尺寸(4寸圆形底物)
- 使用时应保证真空吸附正常,防止基片脱落
- 清洗内腔时请断电操作
- 避免在强腐蚀环境下使用金属腔体