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| 品名 | 沪析 HBF-1200 微孔板热封仪 | 精稳 JW-RF330S 数显热封仪 |
| 价格 | 未上架 | ￥7600.00 |
| 详情 | 详情 | |
| 模型对比 | ||
| 热封方式 | 热板封口 | 热板封口 |
| 加热方式 | 单加热 | 双加热 |
| 封口形式 | 条形封口 | 条形封口 |
| 封头数量 | 单封头 | 双封头 |
| 温度范围 | RT+~200℃ | RT+~300℃ |
| 压力范围 | 中压(0.2-0.6MPa) | |
| 热封时间 | 中时(1-10s) | 长时(≥10s) |
| 参数对比 | ||
| 显示屏 | OLED | |
| 热封温度 | RT+80~200℃ | RT+~300℃ |
| 温控精度 | 1℃ | |
| 封膜时间 | 0.5s~9.9s,以0.1s递增 | |
| 封膜时加热体降温 | ≤ 2℃，并在25秒内恢复正常 | |
| 加热原理 | 电加热管加热 | |
| 最大输入功率 | 300W | |
| 外形尺寸 | 370*178*330mm | 500*330*480mm |
| 重量 | 11.46 kg | 45 kg |
