该标准为采用再流焊工艺的非气密封装表面安装器件（SMD）在投入实际使用前的全过程，提供了标准的操作、包装、标志和运输规范。其核心目的是防止这些对湿气敏感的器件在存储和周转过程中吸收水分，进而在后续高温焊接时因内部蒸汽压力导致封装开裂或失效。为确保器件被安全处理，标准涉及了干燥包装、湿度指示卡和防潮袋等关键措施，其执行与对器件进行潮湿敏感度等级分类的试验标准紧密相关。
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| 实行状态 | 现行 | ||
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| 中国标准分类号（CCS） | L40 | 国际标准分类号（ICS） | 31.080.01 |
| 发布日期 | 2018-09-17 00:00:00 | 实施日期 | 2019-01-01 00:00:00 |