该标准规定了用于评估空封半导体器件（即气密性封装的器件）在低气压环境下抗电击穿能力的专项试验方法。其核心目的是测定器件及内部绝缘材料在气压降低、空气绝缘强度减弱时，避免高压击穿失效的能力。该方法主要适用于工作电压超过1000伏的高压器件，并且明确其典型应用领域为军事和空间领域。试验通常在专用的低气压（或模拟高原低气压）试验箱（又称密封室）中进行。操作时，将器件置于箱内，通过真空泵将气压降至规定值（模拟特定海拔高度），并在此条件下对器件施加高电压。同时，使用微安表或示波器等仪器监测是否发生击穿或漏电流异常，以判定其可靠性。此项测试是评估半导体器件在航空、航天等极端高海拔环境下工作安全性的关键依据。