采用卤素灯加热源,水分温度准确度±0.5%,水分可读性0.02%~0.1%,加热温度范围50℃至180℃,支持定时自动结束测定,具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术,快速干燥样品并实时显示水分含量,水分测定准确度达±0.2%,加热温度范围80~160℃,适用于多种样品检测。
采用电磁波检测技术,测量范围0~70%,精度0.1%,响应时间小于1秒,具备10种代码选择和温度补偿功能,适用于多种材料水分快速测定。
采用卤素灯加热技术,最大称量110g,水分可读性0.02%,具备RS232C通讯接口,加热温度范围RT+~200℃,适用于各类样品快速干燥分析。
采用进口芯片确保性能稳定,1秒快速响应完成检测,测量范围10-85%,分辨率达0.1%,适用于各类鲜肉水分测定。
采用电阻法测量原理,精度达±1%,配备610mm可拆卸长探针,可测量不同深度粮食水分,支持语音播报和多种功能设置,适用于多种谷物含水率检测。
采用低频信号穿透深度达20mm,可同时测量混凝土碳化物法含水率和石膏含水率,内置环境传感器,支持多种专业探头扩展测量功能。
采用环形卤素灯均匀加热,快速干燥样品仅需几分钟,水分测定范围0.00~100%,可显示9种参数包括失水率和温度。
采用感应无损检测技术,测量范围0~70%,精度±(0.5%n+0.5),具备LCD数字显示和LED状态指示,支持USB、RS-232和蓝牙多种数据接口。
采用电磁力平衡电子天平与卤素辐射技术结合,水分可读性达0.02%,加热温度范围RT+至200℃,几分钟内快速完成测试,坚固耐用且功能完善。
采用环形卤素灯加热,确保样品均匀快速干燥,表面不易受损,最大称量100g,水分测定范围0.00~100%,一般样品几分钟即可完成测定。