测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。
测量范围0~12.7mm，分辨率达0.001mm，接触压力20±0.5Kpa确保测量稳定性，适用于各类薄片材料厚度检测。
采用机械测量法，测量范围0~1mm，精度≤0.005mm，分度值0.001mm，测头直径Φ5mm，适用于平面薄膜和薄片，提供两种测头压力选择。
测量范围0-20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于松紧度不同的片状材料，满足多项国际标准要求。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm，适用于各类片状材料厚度测量。
测量范围0.65-400mm，精度最高±0.04mm，支持四种测量模式，数据存储3000组，高速测量达10次/秒，适用于多种金属材料。
测量范围0-20mm，精度0.01mm，接触压力20±0.5kPa，接触面直径35.7mm，适用于多种片状材料厚度检测，确保高平行度和准确度。
测量范围0~20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kpa，适用于具有一定松紧度的片状材料厚度检测。
采用快速凯塞法成型，真空压力板为纯青铜材质，干燥温度常温至120℃可调，配备双干燥工位和智能排水系统，纸张均匀度可达96。
测量范围0-4mm，分辨率达0.001mm，接触压力100±10kPa，测量面平行度≤0.002mm，确保厚度测量准确可靠。
具备0.01mm高分辨率和0.65-400mm宽测量范围，支持探头自动识别和多种测量模式，可穿透涂层测量基体厚度并实现数据冻结显示。
测量范围0-6mm，精度达0.01mm，接触压力100±5kpa，具备数显功能和稳定平行度测量，适用于多种材料厚度检测。
