平板测厚仪

测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。

测量范围0~12.7mm，分辨率达0.001mm，接触压力20±0.5Kpa确保测量稳定性，适用于各类薄片材料厚度检测。

采用机械测量法，测量范围0~1mm，精度≤0.005mm，分度值0.001mm，测头直径Φ5mm，适用于平面薄膜和薄片，提供两种测头压力选择。

测量范围0-20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于松紧度不同的片状材料，满足多项国际标准要求。

测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm，适用于各类片状材料厚度测量。

测量范围0.65-400mm，精度最高±0.04mm，支持四种测量模式，数据存储3000组，高速测量达10次/秒，适用于多种金属材料。

提供额外一年保修期限，适用于涂层测厚仪产品，需在购买设备时同步选购，不单独售卖。

专用于涂层测厚仪校准，确保厚度测量准确，适用于F型设备，提升检测可靠性。

采用快速凯塞法成型，真空压力板为纯青铜材质，干燥温度常温至120℃可调，配备双干燥工位和智能排水系统，纸张均匀度可达96。

采用硬质聚酯板搭配泡沫橡胶软垫，尺寸240x340mm，可吸收操作压力，提升打样重复性和均匀性，适用于多种底材测试。

采用磁感应原理，测量范围0~1250μm，适配leeb220和leeb222涂层测厚仪，耐磨性好，适用于多种非磁性涂层厚度检测。

测量范围0-20mm，精度0.01mm，接触压力20±0.5kPa，接触面直径35.7mm，适用于多种片状材料厚度检测，确保高平行度和准确度。

测量范围0~20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kpa，适用于具有一定松紧度的片状材料厚度检测。

该仪器专用于片状材料厚度测定，测量头接触工件压缩约0.15mm后置零读数，可切换不同显示制式，满足标准测试需求。

测量范围0-4mm，分辨率达0.001mm，接触压力100±10kPa，测量面平行度≤0.002mm，确保厚度测量准确可靠。