采用一体铸造工艺，坚固不易变形，保持测试平行度；测量范围0~4mm，分辨率0.01mm，接触压力100±10kPa，接触面积2±0.05cm²，符合标准要求。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
涂布速率1~10m/min可调，湿膜厚度范围0.005-3mm，烘道温度最高达200℃，采用连续式实验涂膜设计，配备可调刮刀涂布装置和自动纠偏功能。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。
采用高精度模组化涂布站结构，全电动控制无需外置气源。涂布厚度最低可达0.01mm，最大涂布宽幅300mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力系统，适应纸张、塑料膜等不同材料。
采用卷对卷连续过溶液池工艺，基材在特定条件下实现结晶或附着。配备130℃热风烘箱干燥系统，有效涂布宽度达180mm，机械速度范围0.1-300mm/min。溶液池具备升降功能和分离式加热设计，确保工艺稳定性和操作安全性。
采用刮涂方式实现0.005-3mm湿膜厚度，涂布精度达±5%，配备热风循环烘箱和全自动恒张力控制，确保涂布均匀性和稳定性。
湿膜厚度调节范围0.005-3mm，涂布精度±5%，采用伺服驱动和PLC控制实现1-10m/min可调涂布速率，具备自动张力控制和热风循环烘箱。
采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需外置气源，涂布厚度最低可达0.01mm，最大涂布宽幅300mm，并配备快拆式胶槽便于清洁维护。
一体铸造工艺坚固耐用，测量精度达0.01mm，测量压力20±0.5kpa，能保持良好平行度，适用于20mm以下厚度测试。
铝压铸陶瓷涂层工作盘耐磨损耐腐蚀，最高温度350℃，控温精度±0.2℃，直流无刷电机低噪音运行平稳，双重加热控制回路保障温度稳定。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
