采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
内置测针设计测量范围0~500微米,每分钟可测超50个读数,配备碳化钨测针尖端和氧化铝耐磨面,具备温度补偿功能并符合多项国际标准。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
采用DSP芯片实现快速数据处理,支持多参数测量如Ra、Rz等,配备TYPE C和蓝牙接口便于数据传输,连续工作时间超过20小时,存储100组数据。
双指针设计便于读数,压针行程0~2.5mm,测量范围0~100HD,误差±1HD,轻巧便携仅0.16kg,适合现场硬度检测。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
采用复制胶带法测量表面粗糙度,峰值测量范围20~115μm,精度±5μm,具备自动减去基板功能,防护等级高,可防溶剂和水尘。
具有跟踪指针和峰值指针双指针设计,压针行程0-2.5mm,测量范围10-90Hc,适用于压缩率50%时压力达0.049MPa以上的材料测试,可配套测试支架提升稳定性。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
测量范围0~500μm,测针角度60度,每分钟可测超50个读数,具备内置温度补偿和氧化铝耐磨面设计,符合ASTM D4417等国际标准。