卤素快速水分分析仪

环形卤素灯均匀加热样品，最大称量50g，水分测定范围0.00~100%，几分钟内完成测定，结果与烘箱法一致且效率更高。

采用环形卤素灯均匀加热，快速干燥样品仅需几分钟，水分测定范围0.00~100%，可显示9种参数包括失水率和温度。

采用卤素灯加热源，温度调节精度±0.1℃，水分可读性0.02%~0.1%，支持定时自动结束测定，确保测量稳定高效。

采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。

采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。

采用环形卤素灯加热，确保样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，水分测定范围0.00~100%，一般样品几分钟即可完成测定。

采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。

环形卤素灯加热确保样品均匀快速干燥，最大称量20g，温度范围RT+~160℃，检测效率高且样品表面不易受损。

采用卤素灯加热技术，最大称量110g，温度调节精度±1℃，快速干燥样品并实时显示水分百分比，适用于多种样品检测。

采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。

采用卤素辐射加热技术，水分可读性达0.01%，测定准确度±0.2%，几分钟内快速完成测试，具备8种参数显示功能。

采用卤素灯快速加热，温度控制精度±0.1℃，水分测定范围0-100%，可读性达0.02%-0.1%，支持9种显示参数和RS232通讯接口，满足多样品测试需求。

采用环形卤素灯加热与多层不锈钢加热舱，升温快且均匀，水分测定精度达0.1%，配备德国进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印功能。

采用环形卤素灯加热，样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，加热温度范围RT+~160℃，一般样品几分钟即可完成测定。

采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。