采用进口芯片确保性能稳定，1秒快速响应完成检测，测量范围10-85%，分辨率达0.1%，适用于各类鲜肉水分测定。
采用高周波原理，测量范围0-80%，精度达0.1/0.01，响应时间1秒，探针型传感器可深入物料内部，便携设计重约200克，适用于现场快速检测。
具备±0.05pH精度和开放式参考连接电极，可拆卸套管设计便于维护，电池续航达1000小时，适合恶劣环境使用。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用电导法测量原理，测量范围0~84%，精度±0.5%，响应时间1秒，具备温湿度补偿技术，便携设计重量仅265克，适合现场快速检测。
采用高周波原理，测量范围0-99.9%，分辨率0.1/0.01，响应时间1秒，便携式设计可深入物料内部测量，背光液晶显示清晰且耗电低。
采用温湿度补偿技术确保测量准确稳定，测量范围0-84%，分辨率0.1%，响应时间小于1秒，具备最大值保持和自动关机功能，支持多种数据传输接口定制。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用电导法温度补偿技术，测量范围8~40%，精度±0.5%，响应时间1秒，具备背光显示和自动关机功能，便携设计重量仅175克。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用环形石英钨卤红外灯从内部加热，配合独特温控系统实现均匀加热，具备120g最大称量和0.02%水分可读性，实时监测水分变化并支持多组数据保存。
