采用硅油加热技术，冷阱温度可达-80℃，极限真空度≤2Pa，具备样品预冻功能和彩色触摸屏操作，支持多种容器冻干需求。
采用硅油加热技术，冷阱温度可达-80℃，极限真空度≤2Pa，配备7寸触摸屏和预冻功能，支持数据导出和远程控制，适用多种容器冻干需求。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
具备冷阱温度≤-80℃和捕水量4kg/批，采用硅油加热技术，支持样品预冻和一键化霜功能，彩色触摸屏操作简便，数据可导出保存。
十格设计可监测40-249℃范围，采用不可逆变色技术准确记录经历的最高温度，防水防油材质确保在恶劣环境下正常使用。
十格设计可监测多个温度点，测温范围40~249℃，不可逆变色记录最高温度，防水防油材质确保在恶劣环境下正常使用。
不可逆变色记录最高温度，10格矩形温度点覆盖188~249℃范围，防水防油材质确保恶劣环境下稳定使用，尺寸51*18mm便于粘贴。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
采用不可逆变色技术，十个温度监测点覆盖77-127℃范围，具备防水防油性能，51*18mm紧凑尺寸便于粘贴，实时记录经历的最高温度值。
