采用纯无油设计确保气体洁净，露点范围-40~-60℃，排气量600L/min，自动化启停降低能耗，无需专人值守且维护简便。
采用硅油加热技术，冷阱温度可达-80℃，极限真空度≤2Pa，具备样品预冻功能和彩色触摸屏操作，支持多种容器冻干需求。
采用硅油加热技术，冷阱温度可达-80℃，极限真空度≤2Pa，配备7寸触摸屏和预冻功能，支持数据导出和远程控制，适用多种容器冻干需求。
排气量达758L/min，噪音仅55dB，采用纯无油设计和自动启停功能，配套干燥器可实现-20至-60露点，操作简单且维护便捷。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
纯无油设计确保气体洁净无污染，排气量达608L/min满足高效供气需求，噪音控制在45分贝左右实现超静音运行，自动化操作无需专人值守，支持干燥器选配露点低至-60。
具备冷阱温度≤-80℃和捕水量4kg/批，采用硅油加热技术，支持样品预冻和一键化霜功能，彩色触摸屏操作简便，数据可导出保存。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
